Hardware Integro

Fontes da C3Tech Recebem Certificação 80 Plus

2010-06-06T01:07:00.001-07:00

A Ecos Consulting, empresa responsável pela certificação 80 Plus, certificou alguns modelos de fontes de alimentação da fabricante brasileira C3Tech, os quais você pode ver na tabela abaixo.

Modelo	Potência	Eficiência Média	Certificação
PSH-750V	750 W	83.60%	Padrão
PSH750VE	750 W	83.60%	Padrão
PSH-850V	850 W	83.72%	Padrão
PUC1000V	1.000 W	84.71%	Padrão
PUC1200V	1.200 W	84.06%	Padrão

IBM e Suíça desenvolvem processador tridimensional

2010-03-15T14:24:00.000-07:00

Segundo a "Lei de Moore", o poder de processamento dobra a cada 18 meses, mas parece que atualmente a evolução não anda deste jeito, visto que as empresas de tecnologia estão investindo mais em eficiência do que "poder de fogo".
Entretanto, os pesquisadores da IBM e Instituto Federal Suíço de Tecnologia estão pensando no outro lado da moeda.

A equipe descobriu uma maneira em que vários núcleos de processador podem ser empilhados verticalmente, ao invés do esquema lado a lado. Isso permite que as CPUs sejam produzidas com duas ou três dimensões, aumentando significantemente a velocidade da transferência de dados entre os núcleos, e segundo a equipe, tornando os processadores "muitas vezes mais rápidos" que os atuais.

Obviamente, os novos processadores 3D gerariam uma grande quantidade de calor, mas para mantê-los refrigerados, seria usado arrefecimento líquido, através de tubos finíssimos embutidos no encapsulamento. O resultado disso tudo é um supercomputador chamado Aquasaur, o primeiro a usar várias camadas nanométricas com refrigeração líquida integrada. Planos para comercialização da tecnologia não foram anunciados.

Fonte: zurich

Intel Lança Unidade SSD X25-V de 40 GB

2010-03-15T14:20:00.000-07:00

A Intel acaba de lançar oficialmente a unidade SSD X25-V de 40 GB. O produto de 2.5” utiliza chips de memória MLC, possui interface SATA-300 e oferece velocidades de leitura e escrita de até 170 MB/s e 35 MB/s, respectivamente. Seu preço sugerido nos EUA é de US$ 125 em lotes de 1.000 unidades.

Fonte: intel

Arctic Cooling Lança Cooler Para Radeon HD 5970 e HD 5870

2010-03-15T14:15:00.000-07:00

A Arctic Cooling lançou hoje dois coolers Accelero XTREME, um compatível com as placas de vídeo Radeon HD 5970 e outro compatível com as placas de vídeo Radeon HD 5870.
Ambos os coolers são equipados com três ventoinhas de 92 mm (velocidade de rotação entre 900 rpm e 2.000 rpm), e o modelo Accelero XTREME 5970 possui um dissipador de calor com oito heatipes de cobre e 119 aletas de alumínio, enquanto que o modelo Accelero XTREME 5870 vem com cinco heatpipes de cobre e 84 aletas de alumínio. O cooler Accelero XTREME 5870 chegará ao mercado norte-americano no próximo mês custando US$ 67,95, e o modelo Accelero XTREME 5970 será lançado em maio e custará US$ 76,95.

Fonte: arctic-cooling

Intel Core i7-980X Extreme Edition, de seis núcleos e 32 nm

2010-03-11T15:48:00.000-08:00

A Intel está dando uma prévia de seu próximo lançamento, o processador Core i7 980X Extreme Edition, durante a Game Developers Conference (GDC), em São Francisco, nos EUA, nesta semana.
A empresa está demonstrando vários aplicativos (principalmente jogos) otimizados para a nova plataforma, incluindo o Napoleon Total War (Sega), RUSE (Ubisoft), Enlighten (Geomerics), and Sonar (Cakewalk).

O processador de seis núcleos roda a 3.33 GHz, a mesma velocidade dos atuais modelos de quatro núcleos, com suporte para HyperThreading. A Intel afirma que o 980X representa o primeiro processador six-core de 32 nm capaz de processar 12 tarefas simultaneamente. O cache L3 subiu de 8 para 12 MB, consumindo 130 Watts de energia nos picos.

É esperado que a Intel inicialize a comercialização do 980X em breve, embora nenhuma data tenha sido divulgada. Informações sobre preços também não foram confirmadas, mas acredita-se que custe 999 dólares.

Fonte: intel

OCZ Anuncia Unidade SSD Onyx de 32 GB

2010-03-11T15:44:00.000-08:00

A OCZ acaba de anunciar o lançamento da unidade SSD Onyx de 32 GB.
O produto de 2,5” utiliza chips de memória MLC, possui um controlador Indilinx Amigos, interface SATA-300, 64 MB de cache e apresenta velocidades de leitura e escrita de até 125 MB/s e 70 MB/s, respectivamente. O preço sugerido da unidade SSD Onyx de 32 GB é de US$ 99, nos EUA.
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Fonte: ocztechnology

MSI Lança Notebook X-Slim X360

2010-03-10T12:15:00.000-08:00

A MSI amplia sua linha de notebooks X-Slim com o lançamento do modelo X360.
O portátil vem com um processador Core i5 520UM (1,06 GHz) instalado, suporta até 4 GB de memória RAM, tem uma tela de 13” (resolução nativa de 1366x768), disco rígido SATA (250 GB, 320 GB ou 500 GB), leitor de cartões de memória (SD/MMC), webcam integrada de 1,3 Mpixel, Bluetooth 2.1, bateria de 4 ou 8 células e vem com o sistema operacional Windows 7 Home Premium. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: MSI

Spire Lança Cooler TherMax Eclipse II

2010-03-10T12:05:00.000-08:00

A Spire acaba de anunciar o lançamento do seu mais novo cooler, o TherMax Eclipse II (SP984B1-V2).
Compatível com os processadores AMD (soquetes AM2/AM3/939/940) e Intel (soquetes 775/1156/1366), este novo cooler possui dissipador de calor de alumínio e cinco heatpipes de cobre 8 mm que fazem contato direto com o processador. O TherMax Eclipse II é equipado com duas ventoinhas de 120 mm cuja velocidade de rotação é controlada manualmente (máximo de 2.200 rpm; nível de ruído máximo de 29 dBA) através de um dispositivo externo instalado em um dos slots de expansão do micro. O cooler já está disponível no mercado norte-americano por US$ 52,99.

Fonte: spirecoolers

ECS Lança Placas de Expansão USB 3.0 e SATA-600

2010-01-21T20:21:00.000-08:00

A ECS anunciou hoje o lançamento das placas de expansão U3N2 e S6M2 compatíveis com os barramentos USB 3.0 e SATA-600, respectivamente.
A U3N2 é uma placa PCI Express x1 equipada com um chip controlador NEC D720200F1 e oferece duas portas USB 3.0 (compatíveis com dispositivos USB 2.0/1.1). A S6M2 também é uma placa PCI Express x1, é controlada por um chip Marvell 88SE9128 e tem duas portas SATA-600, uma interna e outra externa. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: ecs

Coolink Lança Cooler Corator DS

2010-01-20T21:07:00.000-08:00

A Coolink acaba de lançar o cooler Corator DS compatível com os processadores Intel (soquetes 1366, 1156 e 775) e AMD (soquetes AM2, AM2+ e AM3).
O produto possui base e heatpipes de cobre, aletas de alumínio e uma ventoinha de 120 mm (SWiF2-120P) cuja velocidade de rotação é controlada via PWM entre 800 rpm e 1.700 rpm produzindo um nível de ruído máximo de 27,1 dBA. O cooler Corator DS tem um preço sugerido de US$ 59,90, nos EUA.

Fonte: coolink-europe

MSI Lança Notebook X-Slim X420

2010-01-20T20:58:00.000-08:00

A MSI acaba de anunciar o lançamento do notebook X-Slim X420.
O portátil vem com um processador Core 2 Duo SU7300 ou Pentium SU4100, tem 2 GB de memória, um motor gráfico Mobility Radeon HD 5430 com 1 GB de memória DDR3 dedicada, disco rígido SATA (250 GB, 320 GB ou 500 GB), tela de 14” (resolução nativa de 1366x768; relação de aspecto de 16:9), leitor de cartões de memória (SD/MMC), webcam integrada de 1,3 Mpixel, Bluetooth 2.1, bateria de 4 ou 8 células e vem com o sistema operacional Windows 7 Home Premium. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgas.

Fonte: MSI

PowerColor Lança Radeon HD 5970 LCS

2010-01-20T12:54:00.000-08:00

A PowerColor acaba de lançar a Radeon HD 5970 LCS, uma placa de vídeo com overclock de fábrica baseada no chip gráfico Radeon HD 5970 da AMD/ATI
e que vem equipada com um bloco de refrigeração (peça usada em sistemas de refrigeração líquida) fabricado pela EK. Esta placa trabalha internamente a 750 MHz (3,45% acima do clock padrão de 725 MHz), acessa seus 2 GB de memória GDDR5 a 4,2 GHz QDR (5% acima do clock padrão de 4 GHz QDR) através de duas interfaces de 256 bits (512 bits), possui dois conectores DVI, uma saída Mini DisplayPort e vem com o jogo DiRT2. A PowerColor Radeon HD 5970 LCS chegará ao mercado norte-americano esta semana, mas o seu preço ainda não foi divulgado.

Fonte: PowerColor

Novas Séries de Fontes de Alimentação da Enermax

2010-01-20T12:48:00.000-08:00

A Enermax atualizou as fontes de alimentação das séries MODU82+, PRO82+, Liberty ECO e ECO80+
com a inclusão de um clipe de metal para evitar que o cabo de alimentação CA se solte ao longo do tempo ou apresente problemas de mau-contato, um recurso que mantém a ventoinha da fonte de alimentação funcionando por 30 ou 60 segundos após a fonte ser desligada (para aumentar a vida útil dos componentes internos da fonte) e uma ventoinha grátis de 120 mm. Para facilitar a distinção a Enermax incluiu o número dois (em algarismo romano) no final do nome das séries das fontes.

Fonte: enermaxusa

MSI Lança Placa-mãe P55-GD85

2010-01-20T12:38:00.000-08:00

A MSI lançou hoje a placa-mãe P55-GD85. Esta placa soquete 1156 é baseada no chipset Intel P55, tem quatro soquetes de memória DDR3 suportando até DDR3-2133 com overclock (máx. 16 GB)
, dois slots PCI Express x16 suportando as configurações SLI e CrossFire, dois slots PCI Express x1, dois slots PCI, uma porta IDE, duas portas SATA-600, sete portas SATA-300, uma porta eSATA, duas portas USB 3.0, seis portas USB 2.0, uma porta Firewire, duas portas Gigabit Ethernet e áudio 7.1.
A P55-GD85 suporta ainda vários recursos como chip de overclock automático OC Genie, solução de refrigeração para o circuito regulador de tensão baseada em um heatpipe de 8 mm (normalmente as placas-mãe utilizam heatpipes de 5 mm), regulador de tensão com um projeto diferente chamado DrMOS, recurso para economia de energia APS (Active Phase Switching ou Chaveamento de Fase Ativo), botões liga/desliga e reset on-board. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: MSI

Thermaltake Lança Gabinete Projetado pela BMW

2010-01-17T09:13:00.000-08:00

A marca BWM é sinônimo de modernidade e tecnologia. Seus carros e motos são verdadeiras obras de arte e sonho de consumo de muita gente.
Mas o que dizer de um gabinete para PCs projetado por eles? Pois é, a Thermaltake em parceria com a BMW desenvolveu o Level 10 (VL30001N2Z), um gabinete “full-tower” feito em alumínio extrudado equipado com três baias externas de 5 ¼”, seis baias internas de 3 ½” ou 2 ½”, oito slots para placas de expansão, uma ventoinha frontal de 140 mm (1.000 rpm, 16 dBA, LED vermelho), uma ventoinha traseira de 120 mm (1.300 rpm, 17 dBA, LED vermelho) e duas ventoinhas de 60 mm para refrigerar os discos rígidos (2.500 rpm, 19 dBA). O Level 10 tem ainda mecanismos que dispensam o uso de parafusos para a instalação das unidades de disco, abertura na bandeja da placa-mãe para acessar a peça que é instalada atrás do processador para prender coolers, quatro portas USB 2.0 e uma porta eSATA. Neste gabinete os principais componentes do micro são instalados em compartimentos separados, protegidos por chave. O preço deste gabinete, como você deve imaginar, é “compatível” com o dos carros e motos da companhia. O Level 10 custa nos EUA US$ 850.

Fonte: Thermaltake

Scythe Anuncia Cooler Grand Kama Cross

2010-01-15T14:21:00.000-08:00

A Scythe acaba de anunciar o lançamento do cooler para processadores Grand Kama Cross (SCKC-2000).
O produto é compatível com os processadores Intel (soquetes 478, 775, 1156 e 1366) e AMD (soquetes 754, 939, AM2, AM2+, AM3 e 940), possui base de cobre niquelado, seis heatpipes de cobre, aletas de alumínio e uma ventoinha de 140 mm cuja velocidade de rotação é controlada via PWM entre 500 rpm e 1.300 rpm (nível de ruído máximo de 24,7 dBA e fluxo de ar máximo de 69,93 CFM). O cooler Scythe Grand Kama Cross mede 17,7 cm x 14 cm x 13,7 cm, pesa 750 g e tem um preço sugerido no mercado norte-americano de US$ 45.

Fonte: Scythe

Nexus Lança Fontes de Alimentação de 1.100 W e 700 W

2010-01-15T13:54:00.000-08:00

A Nexus Technology amplia sua linha de fontes de alimentação com o lançamento de dois modelos: RX-1.1K GOLD (1.100 W) e RX-7000 (700 W).
Ambos possuem sistema de cabeamento modular, circuito PFC ativo, uma ventoinha de 135 mm, projeto com um único barramento de 12 V e proteções contra sobretensão e curto-circuito. Em termos de eficiência, o modelo RX-1.1K GOLD possui certificação 80 Plus Gold, o que significa que sua eficiência típica é de 90,8% e sua eficiência média é de 89,2%, enquanto que o modelo RX-7000 possui certificação 80 Plus Bronze, o que significa que sua eficiência está acima de 82%. Abaixo você confere as principais especificações dos modelos lançados. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: Nexus

AMD/ATI Lança Radeon HD 5670

2010-01-15T13:20:00.000-08:00

A AMD lançou hoje a Radeon HD 5670, uma placa de vídeo DirectX 11 que custa nos EUA menos de US$ 100.
Esta placa PCI Express x16 trabalha internamente a 775 MHz, tem 512 MB ou 1 GB de memória GDDR5 rodando a 4 GHz QDR (1 GHz real) através de uma interface de 128 bits, 400 unidades de processamento, consumo máximo de 64 W, suporta as tecnologias CrossFireX e ATI Eyefinity e tem conexões DVI, DisplayPort, HDMI 1.3 e VGA. Abaixo nós listamos os fabricantes que já lançaram modelos baseados nesta nova placa de vídeo da AMD/ATI.

Fonte: AMD

DFI Lança Placa-mãe mini-ITX com Atom N450

2009-12-31T10:38:00.000-08:00

A DFI lançou hoje a placa-mãe mini-ITX LR100-N16M equipada com o processador Intel Atom N450 (1,67 GHz, 45 nm, barramento externo de 667 MHz e TDP de 5,5 W).
Esta placa tem vídeo integrado (motor gráfico GMA 3150), dois slots de memória SO-DIMM DDR2-667 (máximo de 2 GB), três portas SATA-300, um slot PCI, duas portas Gigabit Ethernet, quatro portas seriais, 10 portas USB 2.0 (quatro localizadas no painel traseiro e seis disponíveis através do uso de adaptadores), um soquete CompactFlash e áudio 5.1. A placa-mãe LR100-N16M é ideal para aplicações de controle industrial, terminais de ponto de vendas e quiosques. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: DFi

Cooler Master Lança Gabinete Torre-média USP 100

2009-12-24T04:18:00.000-08:00

A Cooler Master acaba de lançar o gabinete torre-média USP 100 (RC-P100-RKR1), voltado para os entusiastas em jogos.
Feito em aço e painel frontal de plástico, o novo gabinete da Cooler Master tem quatro baias externas de 5 ¼”, uma baia externa de 3 ½”, seis baias internas de 3 ½”, sete slots para placas de expansão, mecanismos que dispensam o uso de parafusos para a instalação dos discos, abertura na bandeja da placa-mãe para acessar a peça que é instalada atrás do processador para prender coolers e tampas das baias gradeadas. No que diz respeito à refrigeração, o gabinete USP 100 tem uma ventoinha frontal de 120 mm com LED vermelho (1.200 rpm, 19 dBA) e suporta a instalação de ventoinhas opcionais de 80/90/120 mm no painel inferior, painel traseiro e painel lateral. O gabinete vem ainda com uma fonte de alimentação Extreme Power Plus instalada (500 W, eficiência típica de 70% e ventoinha de 120 mm). O gabinete Cooler Master USP 100 chegará ao mercado norte-americano no primeiro trimestre de 2010 com um preço sugerido de US$ 99.

Fonte: coolermaster

AMD lança ATI Stream SDK 2.0, com suporte a OpenCL 1.0

2009-12-22T23:49:00.000-08:00

A AMD fez um anúncio onde garantiu dar um presente de Natal antecipado aos desenvolvedores: a versão 2.0 do ATI Stream SDK.
que atingiu sua versão final, e inclui suporte à especificação OpenCL 1.0. O anúncio vem somente dois meses depois da AMD ter anunciado compatibilidade total com o OpenCL na versão beta do toolkit.
O utilitário permite aos desenvolvedores utilizarem processamento combinado da CPU e GPU, para acelerar aplicações. A atualização também oferece suporte para uma prévia de vários lançamentos, incluindo interoperabilidade entre DirectX 10 e OpenGL, juntamente com a aritmética básica de ponto flutuante e precisão dupla, em kernels OpenCL C.
A versão 2.0 do ATI Stream SDK suporta placas gráficas Radeon HD, dos modelos 4350 a 5970, além de algumas das séries FirePro, FireStream, e Mobility. A AMD afirma que o toolkit suporta Windows 7, Windows Vista, Windows XP, openSUSE Linux 11 e Ubuntu Linux 9.04, tanto nas versões de 32 quanto 64 bits. Independentemente do sistema operacional, os usuários necessitarão da versão 9.12 dos drivers Catalyst, lançados na semana passada.

Fonte: electronista

Hynix anuncia chip GDDR5 de 2 Gb e 7 Gbps

2009-12-22T23:45:00.000-08:00

As placas gráficas atuais já possuem uma banda de memória estrondosa, mas em breve novos recordes serão quebrados.
A Hynix anunciou recentemente um novo chip de memória GDDR5, que segundo a empresa, possui a mais alta performance e densidade do mercado. Este chip poderá armazenar 2 Gb (256 MB) de dados, com uma impressionante taxa de transferência de 7 Gbps.
Lembrando que um outro chip GDDR5 já bateu a marca dos 7 Gbps, em fevereiro deste ano pela Samsung, mas possuía capacidade para armazenar somente 1 Gb, devido ao processo de produção de 50 nm.
Já a Hynix fabricou seu chip a 40 nm, afirmando que o aumento da capacidade não alterou o consumo de energia. Pelo contrário: o novo chip opera a 1.35 Volts, consumindo 20% a menos de energia que as soluções de tecnologia de 50 nm.
A vantagem prática de um chip GDDR5 de 2 Gb e 7 Gbps é que uma Radeon HD 5870 poderia se tornar ainda mais fantástica, saltando dos 128 GB/s para 224 GB/s, com interface de memória de 256 bits. Considerando que cada placa dessa contenha oito chips de memória, essa substituição hipotética permitiria que a placa ainda tivesse 2 GB de memória, ao invés de 1 GB. Maravilhoso, não é?
Mas aí vem a notícia triste: a Hynix afirma que a produção em massa só vai se iniciar no segundo semestre de 2010.

Fonte: hynix e techreport

NZXT Lança Gabinete Torre-média Hades

2009-12-22T23:38:00.000-08:00

A NZXT acaba de trazer para o mercado mais um gabinete torre-média voltado para os entusiastas em jogos, o Hades.
Feito em aço e painel frontal de plástico, o novo gabinete da NZXT tem nove baias externas de 5 ¼”, quatro baias internas de 3 ½”, sete slots para placas de expansão, suporte para a instalação de sistemas de refrigeração líquida, adaptador para a instalação de duas unidades SSD de 2 ½”, suporte para placas de vídeo com 30 cm de comprimento (Radeon HD 5970, por exemplo), abertura na bandeja da placa-mãe para acessar a peça que é instalada atrás do processador para prender coolers, furos para a passagem de cabos na bandeja da placa-mãe, tampas das baias gradeadas e filtro de ar no painel inferior. No que diz respeito à refrigeração, o gabinete Hades tem uma ventoinha frontal de 200 mm com LED vermelho, uma ventoinha traseira de 120 mm, uma ventoinha lateral de 200 mm e uma ventoinha de 140 mm no painel superior (suporte para mais uma ventoinha de 120/140 mm no painel superior). O preço sugerido do gabinete NZXT Hades é de US$ 89,99.

Fonte: nzxt

Intel Anuncia Plataforma Atom “Pine Trail”

2009-12-21T12:24:00.000-08:00

A Intel acaba de anunciar o lançamento da plataforma Atom “Pine Trail”, formada pelos os novos processadores Atom com controlador de memória e vídeo integrados e pelo o novo chipset NM10.
Três modelos de processadores foram lançados: N450 (um núcleo, 45 nm, 1,66 GHz, TDP de 7 W), D410 (um núcleo, 45 nm, 1,66 GHz e TDP de 12 W) e D510 (dois núcleos, 45 nm, 1,66 GHz e TDP de 15 W). De acordo com a Intel os novos processadores Atom consomem 20% menos do que as versões anteriores. Notebooks baseados na plataforma Intel “Pine Trail” deverão chegar ao mercado no dia 4 de janeiro de 2010.

Fonte: Intel

EVGA Lança Controlador Para Overclock

2009-12-21T06:39:00.000-08:00

A EVGA acaba de apresentar um controlador externo para overclock chamado EVBot desenvolvido para ser usado em alguns de seus produtos.
Com este dispositivo é possível alterar e monitorar várias opções para overclock (tais como tensão de alimentação e clock do processador, temperatura, etc) em tempo real sem a necessidade de entrar no Setup do micro. O EVBot não precisa de software para funcionar e pode controlar até quatro produtos da EVGA ao mesmo tempo. Abaixo você confere a relação das placas compatíveis com o EVBot.

Placa-mãe EVGA X58 Classified 4-Way
Placa-mãe EVGA X58 Classified
Placa-mãe EVGA P55 Classified
Placa-mãe EVGA P55 FTW 200
Placa-mãe EVGA P55 FTW
Placa de vídeo EVGA GTX 285 Classified

Fonte: evga

Novas Ventoinhas Wing 12 PL da Gelid

2009-12-19T08:13:00.000-08:00

A Gelid lançou duas ventoinhas de 120 mm (Wing 12 PL) equipadas com LED azul ou verde cuja velocidade de rotação varia entre 600 rpm e 1.800 rpm (via PWM)
produzindo um nível de ruído máximo de 26,8 dBA. As novas ventoinhas utilizam um tipo de rolamento patenteado pela própria Gelid chamado Nanoflux Bearing (NFB) ou Rolamento de Nanofluxo, que aumenta a vida útil das ventoinhas e reduz o nível de ruído produzido. As ventoinhas Wing 12 PL custam nos EUA US$ 19.

Fonte: gelidsolutions

MSI Lança Radeon HD 5770 Com Função de Sobretensão

2009-12-17T01:23:00.000-08:00

A MSI acaba de lançar a R5770-PMD1G, uma placa de vídeo baseada no chip gráfico AMD/ATI Radeon HD 5770 que vem com uma função de sobretensão para o chip gráfico (máximo de 1,300 V).
Que certamente agradará aos entusiastas em overclock, a placa utiliza os clocks de referência da HD 5770 (clock interno de 850 MHz, clock da memória de 4,8 GHz QDR), possui 1 GB de memória GDDR5, um cooler equipado com uma ventoinha de 80 mm cuja a velocidade de rotação é controlada via PWM e conectores DVI, HDMI e DisplayPort. Informações sobre preço não foram divulgadas.

Fonte: msi

Enermax Lança Duas Séries de Fontes de Alimentação

2009-12-17T01:14:00.000-08:00

A Enermax acaba de lançar duas séries de fontes de alimentação: PRO87+ e MODU87+. A única diferença entre elas é que os modelos da série MODU87+ possuem sistema de cabeamento modular.
As fontes dessas novas séries estão disponíveis em modelos de 500 W, 600 W, 700 W e 800 W, possuem uma ventoinha de 139 mm e utilizam um DHT (Transformador Híbrido Dinâmico) que permite que as fontes tenham uma eficiência de até 92%. As novas fontes da Enermax deverão chegar ao mercado no final deste mês. Informações sobre preço não foram divulgadas.

Fonte: enermax

Corsair Lança Kit de Memória de 24 GB

2009-12-15T23:52:00.000-08:00

A Corsair acaba de lançar o kit de memória Dominator (CMD24GX3M6A1333C9) formado por seis módulos DDR3 de 4 GB trabalhando a 1.333 MHz.
com temporizações 9-9-9-24 e alimentados a 1,65 V, perfazendo um total de 24 GB. 0 kit está disponível para venda no site da Corsar pela bagatela de US$ 1.349,99!

Fonte: corsair

Anatomia dos Filtros de Linha

2009-12-15T23:39:00.000-08:00

Como os filtros de linha funcionam? Quais componentes são usados internamente? Como você pode diferenciar um filtro de linha bom de um ruim? Confira.

Introdução

Além de remover ruídos e picos de tensão, os filtros de linha têm ainda outras três finalidades básicas. A primeira – e mais óbvia – é expandir o número de tomadas disponíveis perto do micro ou de equipamentos de áudio/vídeo – sim, os filtros de linha podem ser usados com qualquer tipo de equipamento, e os equipamentos de áudio e vídeo são os mais comuns depois dos computadores, já que qualquer ruído oriundo da rede elétrica pode interferir na qualidade do áudio ou do vídeo.

Em segundo lugar, o uso de um filtro de linha garante que todos os seus equipamentos estão devidamente aterrados. Para que o aterramento funcione, você não pode cortar o pino do terra dos cabos de força dos equipamentos (incluindo o próprio filtro de linha) e você precisa também fazer o aterramento na tomada, ou seja, ter uma tomada de três pinos e fazer com que o terceiro pino, o pino terra, esteja ligado a uma haste de aterramento. Se você não fizer o aterramento na tomada o circuito de filtragem não funcionará corretamente, já que ele basicamente redireciona todo o excesso de tensão para o terra.

A terceira finalidade dos filtros de linha é a proteção contra curto-circuito e sobrecarga de tensão. Todos os filtros de linha têm um disjuntor responsável por desligar a alimentação elétrica caso a corrente total exigia por seu equipamento seja maior do que a correte rotulada. Quinze ampères é o valor mais comum. Em vários filtros de linha o disjuntor é construído junto com a chave liga/desliga e, portanto, caso você precise reiniciar o disjuntor você terá que mover a chave para a posição “desligado” e então ligá-la novamente. Em alguns outros filtros de linha o disjuntor não é construído junto com a chave liga/desliga e você encontrará uma chave separada para reiniciá-lo. Claro que você precisa verificar primeiro porque o disjuntor foi ativado, caso contrário ele será ativado novamente assim que você reiniciá-lo.

Antes de desmontarmos alguns filtros de linha para mostrar a você como eles são internamente, vamos falar um pouco mais sobre o lado estético dos filtros de linha.

O problema mais comum atualmente é que nós temos vários equipamentos que têm um transformador acoplado ao plugue de alimentação que é conectado à rede elétrica – modems, roteadores, impressoras e discos rígidos externos são os exemplos típicos. Além disso, existem ainda aqueles dispositivos que queremos ter por perto como é o caso dos carregadores de bateria para a câmera digital, para o telefone celular ou para pilhas recarregáveis e que talvez tenhamos de ligar ao filtro de linha caso não existam tomadas suficientes no quarto ou escritório perto do micro.

O problema com esses transformadores é que eles são muito grandes e normalmente obstruem a tomada imediatamente ao lado (e algumas vezes mais do que uma, como você pode ver na Figura 2). Portanto você pode querer escolher um filtro de linha que tenha tomadas “especiais” para transformadores.

Figura 1: Transformadores como este bloqueiam a tomada imediatamente ao lado.

Figura 2: Veja como este transformador ocupa três tomadas.

O filtro de linha mostrado na Figura 2 tem uma tomada “especial” para transformadores, como você pode ver na Figura 3 (a mais afastada da direita). O disjuntor deste filtro de linha está junto com a chave liga/desliga, portanto você não encontrará uma chave de “reset” neste modelo.

Figura 3: Filtro de linha com uma tomada para transformador.

Na Figura 4 você pode ver um filtro de linha mais incrementado com quatro tomadas para transformador. Claro que você ainda pode usar plugues convencionais em todas elas. O disjuntor deste filtro de linha está separado da chave liga/desliga e, portanto, ele tem uma chave de “reset” (no canto inferior esquerdo da Figura 4). Ele também tem um LED que indica se o aterramento ou o componente usado para proteção contra pico de tensão (varistor) não está bom; outro LED que indica se o disjuntor está ativo (situação de sobrecarga) e também há um filtro para linha telefônica e de TV a cabo/satélite. Nós falaremos mais sobre esses recursos adiante.

Figura 4: Filtro de linha mais incrementado com quatro tomadas para transformador.

Alguns fabricantes resolveram este problema do transformador colocando tomadas em cabos em vez de colocá-las na carcaça do filtro de linha, como você pode ver na Figura 5.

Figura 5: Você não terá problemas em conectar quantos transformadores você quiser com este filtro de linha.

Agora que falamos sobre o aspecto estético do filtro de linha, vamos falar sobre o que é mais importante: filtragem.

Filtragem

Existem dois tipos de filtragem que um filtro de linha precisa tratar: interferência eletromagnética (também conhecida em inglês como EMI, Electromagnetic Interference) e picos de tensão provenientes da rede elétrica. Ambos podem ser causados por vários meios, o primeiro sendo tipicamente produzido por aparelhos movidos a motores, tais como liqüidificadores, máquinas de lavar roupa, fornos de microondas e até mesmo impressoras. Picos de tensão são pequenos intervalos de tempo onde a tensão oscila para valores acima do normal, que podem literalmente queimar o seu equipamento.

O principal problema com os filtros de linha é que a maioria dos filtros disponíveis no mercado não tem todos os componentes de filtragem necessários para uma boa filtragem de interferências eletromagnética e de picos de tensão. Alguns “filtros de linha” não têm nem mesmo qualquer componente de filtragem, funcionando apenas como uma mera extensão. Nos EUA esses “filtros de linha” estão finalmente sendo chamados como “power strip” (extensão) para deixar claro que eles não possuem nenhum circuito de filtragem. Infelizmente aqui no Brasil onde não há qualquer tipo de fiscalização extensões ainda são facilmente encontradas sendo vendidas como filtros. Não compre ou use este tipo de “filtro de linha”, já que eles não adicionam nenhum recurso de filtragem em seu equipamento (apesar de eles terem um disjuntor e ajudar aterrar todos os seus equipamentos). O “filtro de linha” que mostramos nas Figuras 2 e 3 é um desses dispositivos que não têm qualquer recurso de filtragem. Nós mostramos esse “filtro de linha” aberto na Figura 6 de modo que você possa ver o que estamos falando.

Figura 6: Este “filtro de linha” não tem nenhum componente de filtragem.

Componentes típicos encontrados em um filtro de linha:

Varistor (MOV): Este é o coração de um filtro de linha, responsável cuidar dos picos de tensão provenientes da rede elétrica. Todos os filtros de linha precisam ter pelo menos um varistor, conectado entre os fios fase e neutro da rede elétrica. Bons modelos precisam ter pelo menos três varistores, um entre os fios fase e neutro, outro entre os fios fase e terra e um outro entre os fios neutro e terra. Os varistores não duram a vida toda. Após alguns anos eles param de funcionar corretamente (a vida útil depende de alguns fatores como, por exemplo, a quantidade de vezes em que o varistor entrou em atividade – um valor típico é de 1.000 proteções), e alguns filtros de linha têm um LED que indica se os varistores estão funcionando corretamente. Em filtros de linha sem este LED você achará que o filtro de linha ainda está protegendo seu equipamento quando seus varistores estiverem danificados, já que ainda haverá tensão nas tomadas, enquanto que na verdade seu filtro de linha está funcionando apenas como uma reles extensão. Todo varistor é rotulado com um nível de absorção de energia máximo, dado em uma unidade chamada joule. Se a quantidade de energia fornecida ao varistor for maior do que a rotulada, ele queimará – protegendo seu equipamento, pelo menos. É importante saber que os varistores protegem apenas contra picos. Se uma tensão ou corrente maior do que a máxima suportada pelo varistor for aplicada durante muito tempo, o varistor não apenas queimará, mas também pode deixar passar a sobretensão para o seu equipamento, criando um risco de incêndio. Fisicamente os varistores são componentes em forma de disco com dois terminais, normalmente na cor azul.
Capacitor X: Responsável pela filtragem eletromagnética, este capacitor tem dois terminais e é normalmente quadrado e amarelo.
Capacitores Y: Responsáveis pela filtragem eletromagnética, esses capacitores sempre vêm aos pares. Eles têm dois terminais cada, um capacitor é conectado entre os fios terra e fase provenientes da rede elétrica e o outro é conectado entre os fios terra e neutro. Como esses capacitores são conectados ao terra, se você não tiver um aterramento eficiente esta filtragem não funcionará. Fisicamente eles são em forma de disco e normalmente na cor azul, sendo menores do que os varistores. Ao abrir filtros de linhas as pessoas confundem os capacitores Y com os varistores. Quando você estiver na dúvida de que se os discos azuis na sua frente são varistores ou capacitores Y, lembre-se que os capacitores Y sempre vêm aos pares e um de seus terminais sempre são conectados ao terra.
Bobina de ferrite: Outro componente responsável pela filtragem eletromagnética. É uma bobina feita de fio de cobre enrolado a uma barra ou anel de ferrite.

Filtros de linha baratos não têm componentes para filtragem eletromagnética, apesar de terem pelo menos um varistor. Bons filtros de linha têm tanto varistores quanto componentes para filtragem eletromagnética.

Nas Figuras 7 e 8 você pode ver o filtro de linha da Figura 4 aberto (um filtro da APC, a propósito). Os componentes encontrados no meio do filtro de linha são do filtro para linha telefônica e TV a cabo/satélite, que falaremos na próxima página, enquanto que no lado esquerdo você pode ver a placa de circuito impresso do filtro de linha propriamente dito.

Figura 7: Por dentro de um bom filtro de linha.

Na Figura 8 você pode ver o filtro AC deste filtro de linha em detalhes. Como você pode ver, este filtro de linha não tem um varistor, mas sim sete! Este filtro de linha não tem capacitores Y, mas ele tem dois fusíveis térmicos que agem como um disjuntor, mas sem uma chave de reset – ou seja, ele desliga o circuito se sua temperatura interna alcançar um certo valor “limite”, o que significa que o circuito está sobrecarregado ou há um curto-circuito. Os componentes menores do fundo são usados para controlar os dois LEDs.

Figura 8: Por dentro de um bom filtro de linha.

Filtros de linha mais modernos têm filtragem também no lado da carga, evitando que seu equipamento gere ruído em sua rede elétrica.

Vamos falar agora sobre a importância do circuito de filtragem da linha telefônica e TV a cabo/satélite e como esta filtragem deve ser feita.

Filtro para Telefone e TV à Cabo/Satélite

principal objetivo do circuito de filtragem para telefone e TV a cabo/satélite é evitar que altas tensões anormais cheguem ao seu modem, computador, TV, decodificador, telefone, etc provenientes da linha telefônica, TV a cabo ou TV via satélite. Este tipo de situação é mais comum do que você possa imaginar. Se um raio atingir o poste onde sua linha telefônica e/ou a linha de TV a cabo está localizada, o raio atingirá seu equipamento e literalmente o queimará. Na verdade, o raio não precisa atingir o poste: mesmo que ele caia próximo ao poste ele pode induzir alta tensão em sua linha telefônica ou de TV a cabo.

Este circuito pode ser baseado em um varistor ou em um componente chamado centelhador a gás, onde o circuito descarrega o raio, conduzindo-o para o terra. Filtros de linha usando este componente não são muito comuns. Centelhadores a gás têm uma vida útil muito menor do que a dos varistores, mas por outro lado pode suportar altas tensões sem se auto-destruir.

Nas Figuras 9 e 10 você pode ver o circuito usado no nosso filtro de linha da APC. Como você pode ver, não existe comunicação entre o filtro para telefone/cabo/satélite e o filtro de linha, exceto para o aterramento. O mesmo é válido para as seções telefone e TV a cabo/satélite: eles não compartilham nenhum componente. O filtro do telefone usa quatro varistores e quatro capacitores (veja na Figura 9) enquanto que o filtro para TV a cabo/satélite, que está localizado dentro da proteção metálica em volta dos dois conectores coaxiais, usa um diodo supressor de tensão transiente (transorb) – um semicondutor que funciona de maneira similar a um varistor, porém é mais rápido –, além de ter um fusistor e uma pequena bobina.

Figura 9: Seção de filtragem da linha telefônica.

Figura 10: Seção de filtragem de TV a cabo/satélite.

Ambos os filtros de telefone e TV a cabo/satélite funcionam jogando o excesso de tensão para o terra. Dessa forma, salientamos mais uma vez que, se você não tiver um aterramento devidamente feito em sua casa ou escritório esses filtros não funcionarão corretamente e você não estará protegido.

Qual Filtro de Linha Comprar?

Se você está realmente preocupado em proteger seu equipamento você deve comprar um filtro de linha decente, e não o mais barato que encontrar no mercado. O problema com os filtros de linha baratos é que eles dão uma falsa sensação de segurança, enquanto que eles na verdade não estão protegendo coisa alguma. Como mostramos, filtros de linha baratos não têm nem mesmo um varistor, funcionando como uma mera extensão elétrica.

Recomendamos que você escolha um filtro de linha que tenha pelo menos três varistores. Como saber isso? Se na caixa do produto ou em suas especificações técnicas você ver algo como “L-N, L-G, N-G”, isto significa que o filtro de linha tem pelo menos três varistores.

Procure também por um filtro de linha com a menor tensão de ativação (330 V é o mínimo atualmente) – este parâmetro vai estar descrito como “clamping voltage”. Tensão de ativação é a tensão a partir dda qual os varistores começarão a funcionar. Nós queremos que ele comece trabalhar assim que um pico de tensão ocorrer, certo?

Outro detalhe importante é o tempo de resposta, que é o intervalo que o filtro de linha tem entre o momento que ocorre um pico de tensão e a proteção ser ativada. Claro que queremos que este número seja o menor possível, zero se possível.

Nós temos ainda a corrente de pico, que é a corrente máxima de pico que os varistores conseguem suportar sem queimar. Quanto maior, melhor.

E, finalmente, nós temos o nível de absorção de energia, dado em joules. Esta é a quantidade de pico de energia que o filtro de linha consegue suportar antes de queimar seus varistores. Quanto maior, melhor: a probabilidade do seu filtro de linha queimar por um pico de energia será menor.

Nós também recomendamos recursos extras como proteção para linha telefônica e TV a cabo/satélite e um LED indicando se o terra e/ou varistores estão funcionando corretamente.

Claro que ainda há muita coisa que poderíamos falar sobre filtros de linha, mas queríamos um tutorial simples e direto.

Creditos: Clube do Hardware

Aterramento

2009-12-14T21:13:00.000-08:00

Muitos leitores nos escrevem perguntando sobre o que é aterramento e se ele é realmente necessário.

Introdução

Por exemplo, se temos dois fios, um com potencial 12 e outro com potencial 0, então temos uma diferença de potencial de 12 V. Se temos dois fios com potencial 12, então não há diferença de potencial e a tensão elétrica obtida entre esses dois fios será zero. Assim, a rede elétrica é formada por dois fios, um chamado fase e outro chamado neutro. O fio neutro possui potencial zero e o fio fase é por onde a tensão elétrica é transmitida. Como haverá diferença de potencial entre a fase e o neutro, haverá tensão elétrica. Na rede elétrica a tensão é alternada, já que potencial elétrico do fio fase é uma forma de onda senoidal, isto é, varia ao longo do tempo.

O terra é um sinal que contém zero volt absoluto. Ele é usado para igualar o potencial elétrico entre equipamentos elétricos. Normalmente o terra é ligado à carcaça metálica do equipamento. Em equipamentos onde o gabinete seja plástico, o terra é ligado à carcaça metálica existente no interior do equipamento.
Você deve estar se perguntando qual é a diferença entre o terra e o neutro, já que ambos possuem potencial zero.
Acontece que o fio neutro pode ficar "sujo" devido a fugas apresentadas pelos equipamentos elétricos presentes na sua casa ou trabalho. Por exemplo, ele vem da rua com potencial zero mas, devido aos equipamentos que existem em sua casa, houve uma fuga (que é normal) e o neutro passou a ter um potencial ligeiramente maior, digamos 6 V. Se comparado com o fio fase, então, a diferença de potencial baixou, nesse caso, 6 V. Mas, como os equipamentos elétricos normalmente possuem uma tolerância alta, essa queda na tensão não alterará funcionamento deles (a tensão baixou de 127 V para 121 V nesse exemplo, o que fará com que os equipamentos continuem funcionando normalmente).
O terra apresenta, portanto, um potencial de zero volt absoluto. Isso é conseguido através da instalação de uma barra de ferro no solo (e daí o nome "terra"). Como a terra é uma fonte inesgotável de elétrons, o seu potencial é inalterável. Caso algum equipamento tente "sujar" o terra (como ocorre com o neutro), o excesso de tensão é encaminhado para a terra, mantendo o potencial elétrico sempre em zero.
A questão é que o fio terra só faz sentido quando estamos operando com equipamentos elétricos que irão ser interligados entre si e onde não pode haver diferença de potencial entre eles. Para um ferro de passar roupas, para um liqüidificador e para uma lâmpada, o uso do fio terra não faz o menor sentido, já que eles não precisam de uma referência do zero volt absoluto, pois a tolerância desses equipamentos permite a eles operarem corretamente mesmo quando o fio neutro está "sujo".
Por esse motivo é que nas instalações elétricas residenciais só há, na maioria das vezes, os fios fase e neutro, já que assume-se que você não terá em casa equipamentos elétricos que necessitem de aterramento.

Terra Virtual

Você já tomou choque ao abrir a porta de uma geladeira? Isso ocorre caso o potencial elétrico da carcaça da geladeira não é igual a zero. Como você está com os pés no chão (que possui potencial zero), haverá uma diferença de potencial entre você e a geladeira, que criará uma corrente elétrica tão logo você encoste na carcaça metálica da geladeira, fazendo com que você sinta o choque.
Esse mesmo tipo de problema pode ocorrer com o gabinete do seu computador ou com qualquer equipamento elétrico ou eletrônico que possua carcaça metálica.
A função do fio terra é prover zero volt absoluto. O terra é ligado diretamente à carcaça metálica do equipamento e, com isso, você nunca tomará esse tipo de choque em equipamentos corretamente aterrados.
Agora imagine que você esteja ligando o micro a uma impressora. Essa ligação é feita através de um cabo, correto? O que acontecerá se o potencial elétrico da carcaça do computador for diferente do potencial elétrico da carcaça da impressora? Na pior das hipóteses, você queimará a porta paralela do seu micro ou da sua impressora.
Outra situação muito comum é entre micros conectados em rede. Se os micros não estiverem aterrados, você poderá queimar a placa de rede deles, caso a carcaça deles possuam potenciais elétricos diferentes. O cabo da rede fará o papel de interligar a carcaça dos micros, fazendo com que haja um choque entre eles (assim como você tomou um choque na porta da geladeira ou no gabinete do micro). Esse choque é uma diferença de potencial e fará com que, no caso mais simples, a rede não funcione e, no caso mais grave, você queime as placas de rede dos micros que possuem diferença de potencial entre eles. Já viu o que pode ocorrer em redes contendo vários micros (é óbvio que esse problema só ocorre em redes usando cabos metálicos, que conduzem eletricidade; em redes usando fibras ópticas esse tipo de problema não ocorre, já que ele transmite luz e não eletricidade).
Dessa forma, pode haver diferença de potencial entre equipamentos que possam ser interligados. A solução para não haver essa diferença de potencial é o aterramento.
Só que, como vimos, a maioria dos prédios não possui fio terra e muitas vezes sai caro (e complicado) criar o terra (pois, como vimos na página anterior, é necessário enterrar uma barra de ferro na terra - se você mora em uma casa, isso é moleza, mas digamos que você more no 10º andar de um prédio).
Então, qual é a solução para não haver diferença de potencial entre os equipamentos? A não ser que você esteja trabalhando em uma empresa onde há vários computadores ligados em rede (e aí realmente torna-se necessário criar um terra verdadeiro), pode-se usar a técnica do "terra virtual".
Em seu micro, você não terá esse problema de diferença de potencial entre os seus equipamentos se você igualar o potencial deles. Para isso, basta interligar os fios terra deles. O seu estabilizador de tensão pode fazer isso por você. Basta você não cortar o pino terra dos seus equipamentos e ligá-los ao mesmo estabilizador para que o potencial deles seja igualado, já que o estabilizador interliga os pinos terra dos equipamentos. O único problema será se houver diferença de potencial entre você e a carcaça do gabinete (porque você tomará um "choquinho" toda vez em que encostar no gabinete) ou se você for ligar vários micros em rede. Aí o terra será necessário.
Para criar um terra verdadeiro, aconselhamos procurar um eletricista especializado em instalações prediais.

Terra Verdadeiro

A técnica do "terra virtual", funciona para igualar o potencial elétrico dos seus equipamentos e fazer com que eles não se queimem caso exista diferença de potencial entre eles. Para isso, basta interligar os terras dos equipamentos, o que é feito simplesmente conectando os equipamentos ao estabilizador de tensão. O pino terra dos cabos de força não poderão estar cortados, caso contrário essa técnica não funcionará. É claro que se você não tiver uma ligação de terra real, você terá de cortar ou então deixar desconectado o pino terra do estabilizador de tensão. Ou seja, o estabilizador será responsável por conectar os terras dos equipamentos nele conectados, porém seu próprio terra não estará ligado a lugar algum.
Vários leitores pediram para nós ensinarmos como é que eles podem fazer um terra verdadeiro sem a contratação de um profissional da área. A solução quebra-galho mais eficiente é você procurar um ponto metálico que faça a ligação do seu equipamento com o subsolo onde o seu prédio foi construído. Em apartamentos e salas comerciais, você tipicamente conseguirá isso através da tubulação de água, caso ela seja metálica, ou então através do vergalhão de ferro presente nas vigas de sustentação do prédio (atenção: janelas de alumínio não servem para fazer o terra). Assim, basta você comprar um fio com o comprimento necessário para ligar o pino terra da tomada do estabilizador ao cano ou viga escolhida e pronto, mãos à obra!
No caso de você decidir usar a tubulação de água para fazer o seu terra, não se esqueça de verificar se os canos que passam dentro da parede são de metal, pois caso eles sejam de PVC, você não poderá utilizar a tubulação. Note que muitas vezes, especialmente nos prédios mais novos, as torneiras são metálicas, mas o encanamento é de PVC. Por isso, olho vivo!
Outro cuidado a ser tomado é o de não ligar o pino terra da tomada do estabilizador ao neutro da rede elétrica. Infelizmente há muitas pessoas que fazem isso. O problema é que algum dia alguém pode equivocadamente inverter o fase e o neutro na caixa de distribuição e o seu micro literalmente explodir (nós já vimos isso acontecer).
Um outro detalhe técnico que esquecemos de deixar claro na primeira parte desta série é que nossas explicações estavam baseadas nas redes elétricas de 110 V. Em redes elétricas de 220 V, há duas formas de se conseguir essa tensão. Em uma das configurações usadas, um dos fios da tomada possui uma fase de 220 V e o outro é o neutro. Ou então outra possibilidade é de os dois fios serem fases independentes de 110 V, fazendo com que a tensão seja "dobrada" e, daí, atingindo os 220 V. Em redes 220 V formadas desta maneira, a presença do terra é ainda mais importante, já que a tomada não possui um fio neutro (que, como vimos anteriormente, possui potencial elétrico de zero volt).
O leitor Otto Fuchshuber Filho nos mandou a seguinte dica sobre esse assunto:
"Usei um conector fabricado especialmente para utilização das ferragens. É só instalar o conector em um vergalhão de uma coluna, levar o fio que vem preso ao conector até o quadro de distribuiçao e daí até as tomadas. Custa R$ 19,00 + despesas de postagem.

como fazer o micro consumir menos energia

2009-12-14T20:57:00.000-08:00

Com essa história de apagão para lá e para cá, diversos leitores têm nos escrito pedindo dicas de como fazer o micro consumir menos energia.

O próprio Windows 9x/ME dá todo o suporte necessário ao gerenciamento de consumo elétrico. As dicas para fazer o seu micro consumir menos energia são as seguintes:
1. A primeira dica é não deixar periféricos externos ligados quando você não os tiver usando, como a impressora, o scanner e as caixas acústicas. Muitas vezes, por hábito, deixamos esses componentes permanentemente ligados, consumindo energia à toa.
2. Você pode programar o seu computador a desligar o monitor de vídeo depois de um determinado tempo de inatividade. A maioria das pessoas programa o micro a ativar a proteção de tela depois de um determinado tempo de inatividade do micro. Em vez disso, faça com que o micro desligue o monitor de vídeo, o que fará com que você economize entre 70 e 100W quando o seu micro estiver ocioso. O caminho para essa configuração é a seguinte: Menu Iniciar, Configurações, Painel de Controle, Gerenciamento de energia. No campo "Esquemas de energia", escolha "Em casa/no escritório". No campo "Desligar o monitor" configure o tempo de ociosidade necessário para o micro desligar o monitor. Por exemplo, configurando esse campo em "Após 5 minutos" fará com que o monitor de vídeo seja desligado se você não mexer no micro durante 5 minutos.
3. A mesma idéia é válida para o disco rígido. Você pode configurar um tempo sem que ele seja acessado para que o micro corte a sua alimentação, fazendo com que você economize entre 10 e 20W, dependendo do modelo do disco rígido. Essa configuração é feita no campo "Desligar os discos rígidos" localizado na mesma tela. Para uma boa economia, recomendamos configurar essa opção em "Após 5 minutos".
4. Você também pode configurar o micro para abaixar o clock do processador quando o micro estiver ocioso, isto é, passar um determinado tempo sem que você esteja mexendo nele. Com um clock mais baixo, o processador consome menos energia. A ventoinha do processador é inclusive desligada, caso ela esteja ligada à placa-mãe. Isso é configurado no campo "Sistema em espera", da mesma tela. Para uma boa economia, também recomendamos configurar essa opção em "Após 5 minutos".
É óbvio que os valores sugeridos poderão não ser os melhores para o seu caso. Depois de um tempo usando o recurso de gerenciamento de energia você será capaz de dizer quais são as melhores configurações que atendem às suas necessidades.
Para ativar os recursos desligados pelo sistema de gerenciamento de energia, basta usar o micro (por exemplo, pressionando uma tecla do teclado ou movendo o mouse).

Figura 1: Tela de configuração do gerenciamento de energia do micro.

Seagate Anuncia Discos Rígidos com 7 mm de Espessura

2009-12-14T20:01:00.000-08:00

A Seagate acaba de anunciar oficialmente a série Momentus Thin de discos rígidos de 2,5” voltados para o mercado de notebooks.

Os discos desta série são 25% menores do que os atuais discos rígidos de 2,5” para notebooks por possuírem pratos com 7 mm de espessura (os tradicionais discos para notebooks utilizam pratos de 9,5 mm de espessura). Os discos Momentus Thin possuem interface SATA-300, 8 MB de cache, giram a 5.400 rpm e estão disponíveis em capacidades de 160 GB e 250 GB. A Seagate começará a vender os discos Momentus Thin para integradores em janeiro de 2010.

Fonte: seagate

Scythe Lança Cooler Para Placas de Vídeo

2009-12-14T19:54:00.000-08:00

A Scythe lançou o Setsugen (SCVSG-1000), um cooler compatível com várias placas de vídeo da nVidia e AMD/ATI.

Este cooler é equipado com uma ventoinha de 120 mm cuja velocidade de rotação varia entre 800 rpm e 2.000 rpm (controlador manual), tem quatro heatpipes de cobre e produz um nível de ruído máximo de 33,67 dBA. Abaixo você pode ver a relação das placas de vídeo suportadas por este cooler. O preço sugerido do cooler Setsugen nos EUA é de US$ 39,50.
nVidia
GeForce FX 5900, 6600, 6800, 7300, 7600, 7800, 7900, 8500, 8600, 8800 GTS (G92), 8800 GT, 8800 (G80), 9600 GT, 9600 GSO, 9800 GT, 9800 GTX(+), GTS 250, GTX 260, GTX 275, GTX 280 e GTX 285.
AMD/ATI
Radeon 9000, X1300, X1600, X1650, X1800, X1900, X1950, HD 2600, HD 2900 XT, HD 3650, HD 3850, HD 3870, HD 4770, HD 4830, HD 4850, HD 4870, HD 4890, HD 5850 e HD 5870.

Fonte: scythe-eu

PowerColor Lança Placa de Vídeo PCS+ HD5770

2009-12-10T19:36:00.000-08:00

A PowerColor expande sua série de placas de vídeo PCS com o lançamento de uma Radeon HD 5770 com overclock de fábrica.

Chamada PCS+ HD5770, a nova placa da PowerColor trabalha internamente a 875 MHz (2,94% acima do clock padrão de 850 MHz), tem 1 GB de memória GDDR5 acessada a 4,9 GHZ QDR (2,08% acima do clock padrão de 4,8 GHz QDR) através de uma interface de 128 bits, possui dois conectores DVI, um conector HDMI e um conector DisplayPort, e vem com um cooler equipado com duas ventoinhas de 92 mm. Na compra desta placa você ainda leva para casa o jogo DiRT2. A PowerColor PCS+ HD5770 chegará ao mercado norte-americano no próximo dia 18. O seu preço não foi divulgado.

Fonte: powercolor

Sapphire Lança Radeon HD 5770 Vapor-X

2009-12-09T05:33:00.000-08:00

A Sapphire expande sua linha de placas de vídeo Radeon HD 5000 com o lançamento do modelo Radeon HD 5770 equipado com o cooler Vapor-X.
(que utiliza tecnologia de câmara de vapor e que segundo o fabricante é mais eficiente do que a solução de refrigeração padrão). A placa vem com um modesto overclock de fábrica trabalhando internamente a 860 MHz (1,18% acima do clock padrão de 850 MHz) e acessando seu 1 GB de memória GDDR5 a 4,8 GHz GDDR (mesmo clock do modelo de referência). A placa tem ainda dois conectores DVI, um conector HDMI e um conector DisplayPort. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: sapphiretech

Thermaltake Atualiza Série de Fontes TR2 RX

2009-12-09T05:30:00.000-08:00

A Thermaltake atualizou suas fontes de alimentação da série TR2 RX. Agora os modelos de 450 W e 550 W possuem uma ventoinha de 140 mm.
Além disso essas fontes são compatíveis com o padrão ATX12V V2.3, possuem capacitores japoneses, eficiência acima de 80%, dois barramentos de +12 V e proteções contra sobrecarga de corrente, sobretensão, sobrecarga de potência e curto-circuito. Os modelos de 450 W e 550 W da série TR2 RX chegarão ao mercado custando US$ 59, 99 e US$ 69,99, respectivamente.

Fonte: thermaltake

Corsair Lança Memória DDR3 Dominator GTX de 2.250 MHz

2009-12-05T10:55:00.000-08:00

A Corsair acaba de lançar o módulo de memória DDR3 Dominator GTX (CMGTX2). O produto, especialmente desenvolvido para os entusiatas em overclock, trabalha a 2.250 MHz com temporizações 8-8-8-24 e é alimentado com 1,65 V. O módulo Dominator GTX chegará ao mercado norte-americano no próximo dia 8, mas o seu preço não foi divulgado.

Fonte: Corsair

Lexar Lança Módulo DDR3 de 4 GB

2009-12-05T10:47:00.000-08:00

A Lexar Media lançou um novo módulo de memória DDR3-1333MHz (PC3-10600) com capacidade de 4 GB. O produto possui temporização CL9 e é alimentado com 1,5V. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: crucial

Zotac Lança Placa-mãe GeForce 9300-ITX-WiFi

2009-12-05T10:44:00.000-08:00

A Zotac lançou uma placa-mãe Mini-ITX baseda no chipset GeForce 9300 chamada GeForce 9300-ITX WiFi (GF9300-I-E). A placa-mãe suporta os processadores Intel soquete 775.
tem dois slots de memória DDR2-800, um slot PCI Express x16, vídeo integrado (motor gráfico GeForce 9300 rodando a 580 MHz), uma porta eSATA, três portas SATA-300, rede Gigabi Ethernet, áudio 5.1, rede sem fio 802.11b/g integrada e saídas VGA, DVI e HDMI. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Fonte: Zotac

Spire Apresenta Cooler TherMax Eclipse

2009-11-30T12:14:00.000-08:00

A Spire lançou oficialmente hoje o cooler TherMax Eclipse. O produto é compatível com os processadores Intel (soquetes 775, 1156 e 1366) e AMD (soquetes AM2, AM3, 940 e 939),

possui cinco heatpipes de cobre de 8 mm, 57 aletas de alumínio e duas ventoinhas de 120 mm (equipadas com nove pás). O cooler TherMax Eclipse chegará ao mercado no final de dezembro de 2009 custando US$ 48,95.

Fonte: spirecoolers

Thermaltake Anuncia Gabinete V3 Black Edition

2009-11-27T16:47:00.000-08:00

A Thermaltake anunciou o lançamento do gabinete torre-média V3 Black Edition. O produto está disponível em duas versões: com uma fonte de alimentação de 450 W instalada (VL84521W2U(E))
e sem a fonte de alimentação (VL80001W2Z). O V3 Black Edition possui quatro baias externas de 5 ¼”, uma baia externa de 3 ½”, quatro baias internas de 3 ½”, uma baia interna de 2,5”, sete slots para placas de expansão, uma ventoinha de 120 mm no painel traseiro (1.300 rpm, 17 dBA, LED azul) e três ventoinhas opcionais de 120 mm (uma no painel traseiro, uma no painel superior e outra no painel inferior). O gabinete é feito em aço revestido de zinco (SECC), tem janela lateral de acrílico, é todo pintado de preto (inclusive o seu interior) e seu preço sugerido nos EUA é de US$ 39.

Fonte: thermaltake

Razer Lança Mouse Imperator

2009-11-25T16:38:00.000-08:00

A Razer lançou o Imperator, um mouse para jogos destinados aos usuários destros.

O mouse tem resolução de 5.600 dpi, sensor com precisão de 3,5 G, aceleração de 50 G, sete botões programáveis, memória on-board para o armazenamento de perfis e tempo de resposta de 1 ms. O preço sugerido no mouse Razer Imperator nos EUA é de US$ 79,99.

Fonte: razerzone

Gigabyte Lança Placas-mãe Soquete AM3 com USB 3.0/SATA-600

2009-11-24T13:36:00.000-08:00

A Gigabyte acaba de lançar no mercado as primeiras placas-mãe soquete AM3 equipadas com as novas tecnologias USB 3.0 e SATA-600.

Três modelos foram lançados: GA-MA790FXT-UD5P (chipset AMD 790FX), GA-MA790XT-UD4P (chipset AMD 790X) e GA-MA770T-UD3 (chipset AMD 770). As placas suportam os novos processadores de 45 nm Athlon II e Phenom II (HyperTransport 3.0 e controlador de memória DDR3 integrado), possuem um circuito regulador de tensão com 10 fases (oito para o processador e duas para as memórias) e suportam memórias DDR3 até 1.866 MHz (via overclock). Informações sobre preço não foram divulgadas.

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GA-MA790FXT-UD5P

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GA-MA790XT-UD4P

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GA-MA770T-UD3

Fonte: gigabyte

Antec Lança Fonte de Alimentação TPQ-1200

2009-11-18T13:40:00.000-08:00

A Antec amplia sua linha de fontes de alimentação TruePower Quattro com o lançamento de um modelo de 1.200 W (TPQ-1200).
A nova fonte possui sistema de cabeamento modular, certificação 80Plus Silver (eficiência acima de 85%), circuito PFC ativo, seis barramentos de +12 V, uma ventoinha de 80 mm cuja velocidade de rotação é controlada via PWM, conectores banhados a ouro e proteções contra sobretensão (OVP), subtensão (UVP), sobrecarga de corrente (OCP) e curto-circuito. O preço sugerido desta fonte de alimentação nos EUA é de US$ 299,99.

Fonte: antec

AMD/ATI Lança Radeon HD 5970

2009-11-18T13:30:00.000-08:00

A AMD/ATI lançou hoje a placa de vídeo Radeon HD 5970. Equipada com dois chips gráficos rodando a 725 MHz,
esta nova placa de vídeo tem 2 GB de memória GDDR5 acessada a 4 GHz QDR (1 GHz real) através de duas interfaces de 256 bits (512 bits), 3.200 processadores, duas saídas DVI e uma saída mini DisplayPort, TDP máximo de 284 W e suporta as tecnologias DirectX 11, CrossFireX e ATI Eyefinity. Abaixo nós listamos os fabricantes que já lançaram modelos baseados no novo chip gráfico da AMD/ATI.

Fonte: amd

NZXT Lança Gabinete Tempest EVO

2009-11-17T14:17:00.000-08:00

A NZXT acaba de lançar o seu mais novo gabinete torre-média voltado para os entusiastas em jogos, o Tempest EVO.
Feito em aço e todo pintado de preto, este gabinete possui três baias externas de 5 ¼” (ou até seis baias caso a gaiola do disco rígido seja removida), uma baia externa de 3 ½”, oito baias internas de 3 ½” para discos rígidos, sete slots para placas de expansão, duas portas USB, uma porta eSATA, suporte para a instalação de sistemas de refrigeração líquida, painel lateral de acrílico e furos na bandeja da placa-mãe (protegidos com tampas de borracha) para a passagem de cabos. No que diz respeito à refrigeração, o Tempest EVO vem com seis ventoinhas: duas de 120 mm no painel frontal (LED azul), uma de 120 mm no painel traseiro, uma de 120 mm no painel lateral (LED azul) e duas de 140 mm no painel superior. O preço sugerido deste gabinete é de US$ 99, nos EUA.

nVidia Lança GeForce GT 240

2009-11-17T14:10:00.000-08:00

A nVidia acaba de lançar mais um chip gráfico para desktop fabricados com tecnologia de 40 nm, o GeForce GT 240.
Este chip trabalha internamente a 550 MHz, acessa seu 1 GB ou 512 MB de memória a 900 MHz GDDR5 (3,6 GHz QDR), 1.000 MHz GDDR3 (2 GHz DDR) ou 900 MHz DDR3 (1,8 GHz DDR) através de uma interface de 128 bits, possui 96 unidades de processamento rodando a 1.340 MHz e suporta os modelos de programação DirectX 10.1 e OpenGL 3.2. Abaixo nós listamos os fabricantes que já lançaram modelos baseados no novo chip gráfico da nVidia.

Criando Disquetes de Boot no Windows 2000 e XP

2009-11-13T13:47:00.000-08:00

Para criar um disquete de inicialização no Windows 95, 98 ou ME, basta você ir no ícone Adicionar ou Remover Programas do Painel de Controle, selecionar a guia Disco de Inicialização e clicar na caixa Criar disco para criá-lo.

Esse disquete conterá todos os arquivos necessários para o reconhecimento da unidade de CD-ROM, permitindo que você instale o sistema operacional a partir de seu CD-ROM de instalação em um micro onde o disco rígido esteja "zerado". Se você precisar de apenas um disquete para dar boot sem a necessidade de reconhecimento da unidade de CD-ROM, você pode simplesmente usar o comando Format a:/s.
Acontece que no Windows 2000 e no Windows XP essa opção simplesmente não existe e a chave /s não é válida para o comando Format. Com isso, resta a dúvida: como criar um disquete de boot nesses sistemas operacionais que reconheça a unidade de CD-ROM?
Você até pode usar um disquete de inicialização do Windows 9x ou ME, mas se o disco rígido estiver formatado no sistema NTFS, ele não será reconhecido.
Para criar um disquete de inicialização no Windows 2000, você deverá executar o comando Makeboot.exe que está presente no diretório Bootdisk do CD de instalação do sistema operacional. Basta executá-lo através do comando d:bootdiskmakeboot a: que ele irá criar um conjunto de quatro disquetes de inicialização, que fará o boot completo desse sistema operacional através dos disquetes (obviamente você deve alterar a letra d: para a letra correta da sua unidade de CD-ROM). Essa opção é muito útil para você instalar o Windows 2000 em uma máquina onde por algum motivo você não esteja conseguindo dar boot pelo CD-ROM do sistema operacional (a instalação do Windows 2000 e do XP é feita dando-se boot pelo CD-ROM do sistema). O mais legal é que esse comando roda também no Windows 9x e ME, assim você poderá criar esses disquetes a partir de qualquer máquina, não precisa ser uma máquina que tenha o Windows 2000 instalado.
Já no caso do Windows XP, será necessário baixar do site da Microsoft um utilitário que cria o disquete de inicialização. Existem duas versões desse utilitário, uma para a versão Home e outra para a versão Professional. Esse utilitário gerará seis disquetes para que você consiga dar o boot no sistema operacional através de disquetes. O boot é dado em interface gráfica (e não em modo texto, como é o caso do disquete do Windows 9x/ME) e por isso que são necessários vários discos. Esse utilitário você pode baixar em http://www.baboo.com.br/absolutenm/anmviewer.asp?a=3130&z=49.
Outra opção para instalar o Windows XP em uma máquina onde você não esteja conseguindo dar o boot pelo CD-ROM do sistema operacional é dar o boot através do disquete de inicialização do Windows 9x/ME e rodar o comando d:i386winnt.exe, presente no CD-ROM do sistema operacional. Obviamente você deve trocar a letra d: pela letra correta da unidade de CD-ROM da sua máquina.

O porque de desfragmentar o HD

2009-11-11T06:59:00.000-08:00

A desfragmentação do HD é essencial para a otimização do PC. Vou tentar explicar de um modo bem simples como funciona.

Vamos simular um espaço no HD assim:

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

vamos supor que cada número representa um determinado espaço, agora vamos começar a ‘enxer’ este nosso HD:
- Instalando um SO:

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Agora os espaços 0 e 1 foram usados, reparem que estão juntos, ou seja, não estão fragmentados. Está começando a entender?
Agora vamos supor que nós estejamos usando este HD sem desfragmentar a 1 mês, nesse tempo instalamos arquivo “X” e arquivo “Z”. Nosso HD agora se econtra assim:

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Olha! Nosso HD está quase cheio, está na hora de nós tirarmos algumas coisas dele:

0 1 23 4 5 6 7 8 9 10
Veja, onde havia um arquivo no “2″, não existe mais, por isso o espaço fico vazio agora. Agora, vamos instalar um novo arquivo:

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Opa, o que será que aconteceu? O nosso novo arquivo fico fragmentado!? Bom, acho que com esse exemplo dá para entender como que funciona +/- um HD.
Quando que um arquivo é fragmentado?
De um modo simples, podemos dizer que um arquivo é fragmentado quando um novo arquivo não encontra espaço suficiente em um determinado lugar, então se divide.

Então para que desfragmentar?
Simples, a desfragmentação serve para que esses ‘pedaços’ se juntem, fazendo com que a inicialização
do mesmo fique mais rápida. Olhe um exemplo depois da desfragmentação

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Entendeu? Juntou os fragmentos, assim o HD não demora para encontrar os ‘pedaços’ fragmentados dos arquivos.

Como desfragmentar?
Existem diversos desfragmentadores, inclusive um disponibilizado pela Microsoft no Windows, mas existem outros melhores, mais rápido, etc…
Eu uso o SmartDefrag

Tutorial feito por Hardware Integro FIelmente Integro

Razer Lança Mouse Abyssus

2009-11-10T14:34:00.000-08:00

A Razer lançou hoje o Abyssus, um mouse desenvolvido para os aficionados em jogos.
O mouse suporta três níveis de configurações de dpi (450 dpi, 1.800 dpi ou 3.500 dpi),
possui design ambidestro, três botões programáveis, botão de rolagem com 24 posições e tempo de resposta de 1 ms. O preço do mouse Razer Abyssus nos EUA é de US$ 49,99.

Fonte: Razerzone

Corsair Anuncia Memórias Flash USB Survivor GT

2009-11-10T14:29:00.000-08:00

A Corsair acaba de anunciar sua nova série de memórias flash USB, a Survivor GT. Dois modelos foram anunciados: de 32 GB e 64 GB.
Ambos os modelos são feitos em alumínio aeronáutico anodizado, são à prova d’água (até 200 m), possuem interface USB 2.0 e velocidades de leitura e escrita de até 30 MB/s e 16 MB/s, respectivamente. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

Noctua Anuncia Cooler NH-U9B SE2

2009-11-09T15:02:00.000-08:00

A Noctua acaba de anunciar uma versão atualizada do seu cooler NH-U9B, chamada NH-U9B SE2.
O novo cooler vem com duas ventoinhas de 92 mm com velocidade de rotação máxima de 1.600 rpm (a versão original tem apenas uma ventoinha), possui base de cobre, quatro heatpipes e suporta os processadores Intel (soquetes 1366, 1156 e 775) e AMD (soqutes AM2, AM2+ e AM3). O cooler NH-U9B SE2 chegará ao mercado norte-americano em breve custando US$ 54,90.

Spire Anuncia Cooler CoolNess Laptop Para Notebooks

2009-11-06T17:59:00.000-08:00

A Spire anunciou o CoolNess Laptop (SP312), um cooler compatível com notebooks equipados com telas de 10” a 17”.
Este produto é feito em cobre, tem uma ventoinha de 200 mm (1.400 rpm), é alimentado através de uma porta USB (dispensando assim o uso de adaptadores ou baterias) e mede 2,7 cm x 32,6 cm x 26,8 cm (A x C x L) . Informações sobre preço não foram divulgadas.

Fonte: Spirecoolers

como se fabrica um processador?

2009-11-05T11:20:00.000-08:00

Descubra como é frabricado um precessador, todas informações da areia ao processador no final tem 2 videos para entender melhor.

Como são fabricados

O componente básico para qualquer chip é o wafer de silício que é obtido através da fusão do silício junto com os materiais que permitirão sua dopagem posteriormente. O silício é um dos materiais mais abundantes da natureza, o grande problema é que os wafers de silício precisam ser compostos de silício 99,9999% puro, o que demanda um caro e complicado processo de purificação. Qualquer impureza que passe despercebida nessa fase acabará resultando em um chip defeituoso mais adiante.

Inicialmente são produzidos cilindros, com de 20 a 30 centímetros de diâmetro, que são posteriormente cortados em fatias bastante finas:

"Um só disco de Silício pode ser usado para fabricar centenas de processadores. Conforme você ler este artigo, as medidas dos materiais vão diminuindo até chegar à casa dos nanômetros. Lembre-se que 1 nanômetro é igual a 0,000000001 metro."

"Para se perceber o que isto significa, imagine uma praia com 1000 km de extensão e um grão de areia de 1 milímetro. Este grão está para esta praia como um nanômetro está para o metro. Outro exemplo mais simples: Seria equivalente a “algo” 70.000 vezes menor que um fio de cabelo."

Essas "fatias" são polidas e tratadas, obtendo os wafers de silício. A qualidade do wafer determinará o tipo de chip que poderá ser construído com base nele.

Wafers de baixa qualidade, usados para construir circuitos rudimentares, com poucos milhares de transístores, podem ser comprados a preços bastante baixos, a partir de milhares de fornecedores diferentes. Entretanto, para produzir um processador moderno, é preciso utilizar wafers de altíssima qualidade, que são extremamente caros.

"O grau de pureza atingido é tão grande que para cada bilhão de átomos, somente um não é de silício, ou seja, o grau de pureza é de 99,9999%."

Embora o silício seja um material extremamente barato e abundante, toda a tecnologia necessária para produzir os wafers faz com que eles estejam entre os produtos mais caros produzidos pelo homem. Cada wafer de 30 centímetros custa mais de 20 mil dólares para um fabricante como a Intel, mesmo quando comprados em grande quantidade.

Cada wafer é usado para produzir vários processadores, que no final da produção são separados e encapsulados individualmente. Não seria possível mostrar todos os processos usados na fabricação de um processador, mas para lhe dar uma boa idéia de como eles são produzidos, vou mostrar passo a passo a construção de um único transístor. Imagine que um Core 2 Duo possui 291 milhões de transístores e cada wafer permite produzir algumas centenas de processadores.

Os transistores modernos são tão pequenos que aproximadamente 30 milhões deles podem ocupar o espaço de uma cabeça de alfinete.

Tudo começa com o wafer de silício em seu estado original:

A primeira etapa do processo é oxidar a parte superior do wafer, transformando-a em dióxido de silício. Isso é feito através da exposição do wafer a gases corrosivos e a altas temperaturas. A fina camada de dióxido de silício que se forma é que será usada como base para a construção do transístor:

Em seguida é aplicada uma camada bastante fina de um material fotossensível sobre a camada de dióxido de silício.

Usando uma máscara de litografia, é jogada luz ultravioleta apenas em algumas áreas da superfície. A máscara tem um padrão diferente para cada área do processador, de acordo com o desenho que se pretende obter:

A técnica usada aqui é chamada de litografia óptica. Existem diversas variações da tecnologia, como a EUVL (Extreme Ultra Violet Lithography), usada nos processadores atuais. Quanto mais avançada a técnica usada, menores são os transístores, permitindo o desenvolvimento de processadores mais complexos e rápidos.
A camada fotossensível é originalmente sólida, mas ao ser atingida pela luz ultravioleta transforma-se numa substância gelatinosa, que pode ser facilmente removida. Depois de remover as partes moles da camada fotossensível (através de um banho químico), temos algumas áreas do dióxido de silício expostas, e outras que continuam cobertas pelo que restou da camada:

O wafer passa por um novo banho químico (baseado em compostos diferentes), que remove as partes do dióxido de silício que não estão protegidas pela camada fotossensível. Apesar disso, o restante continua intacto:

Finalmente, é removida a parte que restou da camada fotossensível. Note que, como temos substâncias diferentes, é possível remover uma camada de cada vez, ora o dióxido de silício, ora a própria camada fotossensível. Com isto é possível "desenhar" as estruturas necessárias para formar os transístores:

Cada transístor é formado para várias camadas, dependendo do projeto do processador. Neste exemplo, temos um transístor simples, mas os processadores atuais utilizam um numero muito maior de camadas, mais de vinte em alguns casos, dependendo da densidade que o fabricante pretende alcançar.

Começa então a construção da segunda camada do transístor. Inicialmente o wafer passa novamente pelo processo de oxidação inicial, sendo coberto por uma nova camada (desta vez bem mais fina) de dióxido de silício. Note que apesar da nova camada de dióxido de silício, o desenho anterior é mantido.

Em seguida é aplicada uma camada de cristal de silício sobre a estrutura anterior. Sobre ela é aplicada uma nova camada de material fotossensível, que será usado na fase seguinte:

O waffer passa novamente pelo processo de litografia, desta vez utilizando uma máscara diferente. O processo de fabricação das diferentes camadas do processador baseia-se justamente na repetição deste processo básico, alternando o uso de diferentes máscaras de litografia e banhos químicos:

Novamente, a parte da camada fotossensível que foi exposta à luz é removida, deixando expostas partes das camadas de cristal de silício e dióxido de silício, que são removidas em seguida:

Como na etapa anterior, é removido o que restou da camada fotossensível. Terminamos a construção da segunda camada do transístor:

Chegamos a uma das principais etapas do processo de fabricação, que é a aplicação das impurezas, que transformarão partes do wafer de silício num material condutor. Essas impurezas também são chamadas de íons. Note que os íons aderem apenas à camada de silício que foi exposta no processo anterior e não às camadas de dióxido de silício ou à camada de cristal de silício:

É adicionada então uma terceira camada, composta por um tipo diferente de cristal de silício, e novamente é aplicada a camada fotossensível sobre todo o material:

O wafer passa novamente pelo processo de litografia, usando mais uma vez uma máscara diferente:

As partes do material fotossensível expostas à luz são removidas, expondo partes das camadas inferiores, que são removidas em seguida:

Temos agora pronta a terceira camada do transístor. Veja que a estrutura do transístor já está quase pronta, faltando apenas os filamentos condutores:

Uma finíssima camada de metal é aplicada sobre a estrutura anterior. Nos processadores atuais, que são produzidos através de uma técnica de produção de 0.065 micron, essa camada metálica tem o equivalente a apenas 3 átomos de espessura.

O processo de aplicação da camada fotossensível, de litografia e de remoção das camadas, é aplicado mais uma vez, com o objetivo de remover as partes indesejadas da camada de metal. Finalmente temos o transístor pronto.

Cada processador é constituído por vários milhões de transístores, divididos em diversos grupos de componentes, entre eles as unidades de execução (onde as instruções são realmente processadas) e os caches. Como todo processador atual processa várias instruções por ciclo, são incluídos diversos circuitos adicionais, que organizam e ordenam as instruções, de forma a aproveitar da melhor maneira possível os recursos disponíveis.

Como você viu, embora absurdamente mais avançado, o processo de fabricação dos processadores é muito similar ao processo de revelação de fotos, onde a imagem do negativo é impressa no papel fotográfico usando luz. O "negativo" neste caso são as retículas (as máscaras de litografia).

Embora nesse exemplo tenha mostrado a produção de um único transístor, na produção real são usadas máscaras contendo todos os componentes do processador. No final do processo, teríamos um processador inteiro pronto, em toda a sua complexidade, ao invés de um transístor solitário.

No começo (início da década de 70), os filmes usados para produzir as máscaras de litografia eram, literalmente, feitos a mão, usando rubylith, um filme plástico de duas camadas, que é ainda usado por artistas gráficos. O engenheiro cortava a camada superior usando um estilete, criando um desenho das trilhas e outros componentes que seriam posteriormente "impressos" no wafer de silício formando o chip. Eram usadas várias máscaras diferentes, que deveriam combinar-se com precisão absoluta. Esta é uma foto antiga, publicada no Intel Technology Journal, que mostra como o trabalho era delicado:

"Se você tiver a oportunidade de ver um processador aberto — que de preferência não seja o do seu computador — perceba que, ao movê-lo sob a luz, diferentes cores poderão ser vistas, predominando o rosa, verde e azul. O que você vê é justamente o brilho das diferentes camadas dos transistores.

Existiram inclusive histórias engraçadas, como o Intel 3101, o primeiro chip de memória da Intel. A primeira versão acabou ficando com apenas 63 bits (ao invés de 64) devido a um erro em uma das máscaras de litografia ;).

As máscaras feitas no rubylith eram depois transferidas para um filme, através de um processo de redução, gerando as retículas usadas na produção. Devido à enorme precisão envolvida, são utilizados espectros de luz não-visível, utilizando comprimentos de onda incrivelmente curtos, geradas a partir de laser ou pulsos de de descarga.

Atualmente, o processo de produção das máscaras é completamente automatizado. O próprio desenvolvimento dos processadores mudou. Ao invés de projetar os circuitos manualmente, os engenheiros utilizam um HDL (hardware description language), como o VHDL ou o Verilog (os mais usadas atualmente), que são uma espécie de linguagem de programação para o desenvolvimento de processadores, onde o engenheiro "programa" as instruções que devem ser executadas e outras características do processador, e o HDL gera o projeto do chip.

Naturalmente, ainda é possível desenvolver processadores (ou otimizar componentes internos específicos) usando o processo manual (assim como é possível programar em assembly), mas o processo se torna muito mais lento e trabalhoso. É comum que os processadores passem por diversas revisões durante sua via útil, onde a equipe de desenvolvimento começa com um design produzido através de um HDL e depois trata de otimizá-lo sucessivamente, obtendo assim ganhos de performance e outras melhorias.

No final do processo, temos um grande arquivo, que é enviado para a fábrica, onde são produzidas as retículas e feitas as demais fases do processo. Uma vez terminado o projeto, os engenheiros precisam esperar várias semanas até que os primeiros chips funcionais sejam produzidos. Qualquer erro que chegue até a fase de produção geraria um prejuízo de vários milhões, por isso o projeto passa por inúmeras revisões.

As máquinas de produção (chamadas steppers) repetem a "impressão" várias vezes, até cobrir toda a área do wafer de silício. Em seguida o wafer é movido para a máquina com a máscara seguinte e assim continua, até que o processo esteja completo. Todo o processo é feito numa sala limpa, por engenheiros usando os trajes de astronauta que aparecem nos comerciais da Intel. Todo cuidado é pouco, já que cada wafer contém centenas de processadores, que juntos valem algumas dezenas de milhares de dólares. Temos aqui uma foto ilustrativa, cortesia da Intel:

Depois de pronto, o wafer é cortado, dando origem aos processadores individuais. Desses, muitos acabam sendo descartados, pois qualquer imperfeição na superfície do wafer, partícula de poeira, ou anomalia durante o processo de litografia acaba resultando numa área defeituosa. Como não é possível produzir um wafer de silício quadrado, temos também os processadores "incompletos", que ocupam as bordas do wafer e que também são descartados no final do processo.

Você poderia perguntar o porquê de não utilizarem retículas maiores para imprimir todo o wafer de uma única vez, ao invés de ter que repetir o processo para cada processador individual. O problema aqui reside no foco, que é perfeito no centro e sensivelmente pior nas bordas.

Já é difícil desenvolver máquinas que consigam manter o foco na área do chip, o que dizer então de mantê-lo em toda o wafer, que é uma superfície muito maior. É por isso também que os processadores são sempre mais ou menos quadrados, já que o formato permite obter o melhor foco.

Cada processador é testado individualmente, através de um processo automático. O wafer é finalmente cortado e os processadores "bons" são finalmente encapsulados, ou seja, instalados dentro da estrutura que os protege e facilita o manuseio e a instalação:

Nem todo processador nasce igual. Pequenas diferenças no foco, pequenos desvios no posicionamento das máquinas ao "imprimir" cada camada e assim por diante, fazem com que alguns processadores sejam mais rápidos que outros e muitos simplesmente não funcionem ou apresentem defeitos diversos. Em geral, mesmo grandes fabricantes como a Intel e AMD mantêm uma única linha de produção para cada processador. Os processadores são testados individualmente e vendidos de acordo com a freqüência de operação em que são capazes de trabalhar.

Um Core Duo 6600 (2.4 GHz) não é diferente de um Core Duo 6800 (2.96 GHz), por exemplo. Ambos compartilham a mesma arquitetura e passaram pela mesma linha de produção (pode ser que os dois tenham até mesmo compartilhado o mesmo wafer! :). A única diferença é que o 6800 teve a "sorte" de sair mais perfeito e, graças a isso, ser capaz de operar a freqüências mais altas. Com o passar o tempo o índice de aproveitamento tende a melhorar, fazendo com que mais e mais processadores sejam capazes de operar nas freqüências mais altas, até que finalmente é introduzida uma nova técnica de fabricação, ou uma nova família de processadores, dando início a um novo ciclo.

O formato do encapsulamento varia de processador para processador. Geralmente temos um spreader, ou seja, uma proteção de metal sobre o die do processador, que fica entre ele e o cooler. Entretanto em muitos processadores, como os Athlons, Durons e Semprons antigos, é usado um encapsulamento mais simples, em que a parte central é a própria parte inferior do wafer de silício, exposta para melhorar a dissipação de calor. Nesses casos, é preciso redobrar os cuidados na hora de instalar e remover o cooler, pois qualquer dano ao núcleo será suficiente para inutilizar o processador:

Só a título de curiosidade: o Intel 4004 era produzido usando uma técnica de 10 micra, em que cada transístor media o equivalente a 1/100 de milímetro. Considerando que um fio de cabelo possui apenas 1/10 de milímetro de espessura, transístores de 10 micra (micra é o plural de micron) podem parecer pequenos, mas se comparados com os atuais, eles parecem pirâmides, de tão grandes. :)

O 486 já foi produzido numa técnica de 1 micron, onde cada transístor ocupa uma área 100 vezes menor. Enquanto o 4004 tinha apenas 2.000 transístores, o 486 tinha um milhão deles.

Como a velocidade de operação do transístor está diretamente relacionada a seu tamanho, o 486 é também brutalmente mais rápido. Enquanto o 4004 opera a 740 kHz, o 486 atingiu 100 MHz (nas versões fabricados pela Intel).

Mas isso não é nada se comparado aos processadores atuais. Um Core 2 Duo X6800 é fabricado numa técnica de 0.065 micron (237 vezes menores que os do 486!), possui 291 milhões de transístores e opera a 2.93 GHz.

Estão previstos processadores fabricados numa técnica de 0.045 micron em 2008 e 0.032 micron em 2010. Depois disso não se sabe até onde a tecnologia poderá evoluir, pois os fabricantes estão se aproximando dos limites da matéria. A 0.032 micron já temos transístores ocupando uma área equivalente a poucas centenas de átomos de silício.

Atualmente, muitos tem passado a utilizar o nanômetro como unidade de medida no lugar do micron, pois é mais fácil de pronunciar. Um nanômetro equivale a um milésimo de micron, de forma que em vez de dizer que o processador, x é fabricado numa técnica de 0.045 micron, você pode dizer que ele é fabricado numa técnica de 45 nanômetros.

No planeta inteiro, não há nada mais limpo do que uma fábrica de processadores. Qualquer impureza poderia causar defeitos em uma série inteira de produtos, causando prejuízos gigantescos.

Não existe nada mais complexo e com maior tecnologia aplicada do que um processador e a sua fabricação.

Video da AMD da areia ao processador

Video da Intel: Fabrica de processadores 45nm

Fontes: Intel - globalfoundries - intelpr

VIA Anuncia Série de Processadores Nano 3000

2009-11-05T10:41:00.000-08:00

A VIA anunciou sua série de processadores Nano 3000. Os novos processadores da VIA são destinados para netbooks e computadores do tipo “tudo-em-um”,

possuem apenas um núcleo de processamento, suportam o conjunto de SSE4, tecnologia de virtualização e segurança e são compatíveis com o padrão de pinagem NanoBGA2 (o mesmo usado em outros processadores da VIA tais como o C7, C7-M e Eden, e os processadores das séries Nano 1000 e 2000). Os processadores Nano 3000 da VIA começarão a ser fabricados no primeiro trimestre de 2010. Na tabela abaixo você confere os modelos anunciados e suas principais especificações técnicas.

Sapphire Anuncia Placas de Vídeo Vapor-X HD 5870 e HD 5750

2009-11-05T10:38:00.000-08:00

A Sapphire anunciou suas placas de vídeo Radeon HD 5870 e HD 5750 equipadas com o cooler Vapor-X (que utiliza tecnologia de câmara de vapor).
Ambas as placas possuem overclock de fábrica (apesar de pequeno), possuem dois conectores DVI, saídas HDMI e DisplayPort e vêm com o jogo DirectX 11 Dirt 2. A Radeon HD 5870 Vapor-X trabalha internamente a 870 MHz (2,35% acima do clock padrão de 850 MHz) e tem 1 GB de memória GDDR5 acessada a 5 GHz QDR (4,17% acima do clock padrão de 4,8 GHz QDR). Já a Radeon HD 5750 Vapor-X trabalha internamente a 710 MHz (1,43% acima do clock padrão de 700 MHz) e tem 1 GB de memória GDDR5 acessada a 4,640 GHz QDR (0,87% acima do clock padrão de 4,6 GHz QDR). Informações sobre preço não foram divulgadas.

Clique na imagem para ampliar

Fonte: sapphiretech

Gelid Lança Cooler Tranquillo

2009-11-04T12:10:00.000-08:00

A Gelid acaba de lançar o seu mais novo cooler para processadores, o Tranquillo (CC-TranQ-01-A).
Compatível com os processadores Intel (soquetes 775, 1366 e 1156) e AMD (soquetes 754, 939, 940, AM2, AM2+ e AM3), este novo cooler da Gelid pesa 645 g, tem base de cobre, quatro heatpipes de cobre, aletas de alumínio e uma ventoinha de 120 mm cuja velocidade de rotação varia via PWM entre 750 rpm e 1.500 rpm produzindo um nível de ruído máximo de 25,5 dBA. O cooler Gelid Tranquillo tem um preço sugerido nos EUA de US$ 38.

Fonte: gelidsolutions

Noctua Apresenta Cooler NH-D14 Premium

2009-11-03T07:46:00.000-08:00

A Noctua acaba de lançar oficialmente o NH-D14 Premium, um cooler compatível com os processadores Intel (soquetes 1366, 1156 e 775) e AMD (soquetes AM2, AM2+ e AM3).
Este cooler mede 16 cm x 14 cm x 15,8 cm (A x L x P), tem seis heatpipes de cobre e dois dissipadores de calor de alumínio equipados com duas ventoinhas, uma de 140 mm (NF-P14; 1.300 rpm) e outra de 120 mm (NF-P12; 1.200 rpm). O cooler NH-D14 Premium chegará ao mercado norte-americano na segunda quinzena deste mês custando US$ 84,90.

Transcend Lança Kits de Memória DDR3-1333

2009-11-03T07:42:00.000-08:00

A Transcend acaba de anunciar o lançamento de um kit de memória DDR3 de dois canais voltado para a plataforma soquete 1156 da Intel. O novo kit está disponível em capacidade de 4 GB (2 x 2 GB), seus módulos trabalham a 1.333 MHz com temporizações 9-9-9-24 e são alimentados com 1,5 V. O kit está disponível no mercado norte-americano por US$ 117.

EVGA Lança GeForce GTX 275 CO-OP PhysX Edition

2009-11-03T07:39:00.000-08:00

A EVGA acaba de lançar uma placa de vídeo equipada com dois chips gráficos diferentes, cada um responsável por executar um tipo de tarefa específica.
A nova placa EVGA GeForce GTX 275 CO-OP PhysX Edition (012-P3-1178-AR) tem um chip gráfico GeForce GTX 275 para executar as tarefas de vídeo rotineiras, enquanto um chip gráfico GeForce GTS 250 é responsável por executar apenas cálculos físicos. A placa possui 896 MB de memória GDDR3 destinada ao chip GTX 275 e 512 MB de memória GDDR3 destinada ao chip GTS 250. A placa ocupa dois slots de expansão no gabinete, possui dois conectores DVI e vem com o jogo Batman: Arkham Asylum, um jogo de ação que suporta a tecnologia PhysX da nVidia. A EVGA GeForce GTX 275 CO-OP PhysX Edition custa nos EUA US$ 349,99.

Akasa Lança Gabinete Freedom Xone

2009-11-02T14:38:00.000-08:00

A Akasa lançou o gabinete torre-média Freedom Xone (AK-BKXNE-01).
Equipado com quatro baias externas de 5 ¼”, uma baia externa de 3 ½”, cinco baias internas de 3 ½” e sete slots para placas de expansão, este novo gabinete da Akasa é feito em aço revestido de zinco (SECC) e mede 44,5 cm x 20 cm x 48,2 cm (A x L x P). No que diz respeito à refrigeração o Freedom vem com uma ventoinha de 120 mm no painel frontal (1.200 rpm; LED branco), uma ventoinha de 140 mm no painel superior (1.000 rpm) e suporta a instalação de três ventoinhas de 120 mm (duas no painel lateral e uma no painel traseiro). Este gabinete vem com duas portas USB, uma porta eSATA, mecanismos que dispensam o uso de parafusos para a instalação das unidades de disco e suporta a instalação de sistemas de refrigeração líquida. Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

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DFI Lança Placa-mãe LANParty BI P43-T34

2009-11-02T14:33:00.000-08:00

A DFI acaba de ampliar sua série de placas-mãe LANParty Blood Iron com o lançamento da BI P43-T34.
Esta placa-mãe ATX suporta os processadores soquetes 775 Core 2 Duo e Core e Qaud, é baseada no chipset Intel P43 + ICH10, tem quatro slots de memória DDR3-1333, um slot PCI Express x16, seis portas SATA-300, uma porta IDE, 12 conectores USB, rede Gigabit Ethernet e áudio no formato 7.1 (codec Realtek ALC885; resolução de 24 bits, taxa de amostragem de 192 KHz e relação sinal/ruído de 106 dB). Informações sobre preço e disponibilidade não foram divulgadas.

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Como Remover a Mensagem “Esta Cópia do Windows não é Original”

2009-11-02T00:33:00.001-08:00

Como Remover a Mensagem “Esta Cópia do Windows não é Original”. Bom o titulo já diz tudo.

Introdução

No final de junho de 2006 a Microsoft lançou uma atualização para o Windows chamada “Notificação das Vantagens do Windows Original” ou “Windows Genuine Advantage Notification” ou ainda WGA. Esta atualização faz com que apareça uma mensagem “Esta Cópia do Windows não é Original” tanto na tela de abertura do Windows quanto na barra de ferramentas do Windows, perto do relógio, caso o seu Windows tenha um número de série inválido. Neste tutorial ensinaremos a você como remover esta mensagem e o que fazer para que ela não apareça novamente.

Esta mensagem passa a aparecer depois que você instala em seu micro a atualização KB905474 (Windows Genuine Advantage Notification), o que é normalmente feito de forma automática através do recurso de atualizações automáticas do Windows. Após seu micro ser atualizado com esta atualização, a janela da Figura 1 aparece após o micro ser reiniciado.

Figura 1: A Notificação das Vantagens do Windows Original acabou de ser instalada.

Em seguida, a janela da Figura 2 aparecerá sempre em que você carregar o seu Windows: “Você pode ter sido vítima de falsificação de software”, obrigando você a clicar em “Solucionar Depois” para conseguir entrar no Windows.

Figura 2: Janela “Esta Cópia do Windows não é Original, Você pode ter sido vítima de falsificação de software”. Clique em Solucionar Depois.

No canto inferior direito da tela de abertura do Windows aparecerá a mensagem mostrada na Figura 3.

Figura 3: Mensagem “Esta Cópia do Windows não é Original, Você pode ter sido vítima de falsificação de software”.

Dentro do Windows, a mensagem mostrada na Figura 4 passa a aparecer.

Figura 4: Mensagem “Esta Cópia do Windows não é Original, Você pode ter sido vítima de falsificação de software”.

Remover esta mensagem é relativamente fácil, basta baixar e rodar um programinha chamado RemoveWGA.

O problema, no entanto, é que não basta rodar o programa. Se você não modificar a configuração das atualizações automáticas do Windows o sistema irá instalar novamente a atualização KB905474 (Windows Genuine Advantage Notification), fazendo com que esta mensagem volte. Na próxima página mostramos como isso deve ser feito.

Impedindo a Mensagem de Aparecer Novamente

Para impedir que a atualização KB905474 (Windows Genuine Advantage Notification) seja instalada novamente, faça o seguinte.

Clique no ícone Sistema do Painel de Controle e selecione a guia Atualizações Automáticas. Nesta janela mude a configuração das atualizações automáticas para a terceira opção, “Avisar, mas não fazer download nem instalá-las automaticamente”, ver Figura 5. Clique em Ok.

Figura 5: Modificando a configuração das atualizações automáticas.

Agora sempre que o seu Windows precisar ser atualizado, um pequeno ícone de um escudo amarelo será mostrado ao lado do relógio do Windows. Você precisará dar um duplo clique neste ícone sempre em que ele aparecer, para que você possa atualizar o seu Windows. Ou seja, a atualização agora passa a ser manual, com o seu Windows avisando sempre que uma nova atualização está disponível.

Um dia a atualização KB905474 (Windows Genuine Advantage Notification) vai aparecer como sendo necessária ao seu micro. Quando isso ocorrer, desmarque-a, como mostrado na Figura 6, e clique em Fechar.

Figura 6: Impedindo a atualização KB905474 (Windows Genuine Advantage Notification) de ser instalada.

Em seguida aparecerá uma janela de confirmação, marque a opção “Não me avisar sobre essas atualizações novamente”. Isso fará com que o seu Windows nunca mais te avise sobre a necessidade de se instalar a “Notificação das Vantagens do Windows Original”. Clique em Ok e você estará livre de uma vez por todas das mensagens das vantagens do Windows original.

Figura 7: O Windows nunca mais avisará sobre a atualização KB905474 (Windows Genuine Advantage Notification).

A Radeon HD 5970 dual-GPU em imagens

2009-10-31T00:08:00.000-07:00

Algumas fotos daquela que parece ser uma Radeon HD 5970 da AMD vazaram pela web.

Particularmente grande (13,5 polegadas, ou seja, 34,29 cm), esta placa gráfica compatível com DirectX 11 possui duas GPUs. Confirmando antigos rumores, parece que a AMD realmente decidiu abandonar o sufico « X2 » para as suas placas gráficas dual-GPU.

O sistema de refrigeração utiliza uma ventoinha que funciona a 4700 RPM em plena velocidade. Agora só nos resta saber se ela não se mostrará muito barulhenta... Finalizando, nós também podemos notar a presença de dois conectores de alimentação PCI-Express de 6 pinos e de 8 pinos. Em resumo, um pequeno monstro de potência que brevemente deverá estar nas nossas mãos…

Thermaltake Lança Gabinete Element V

2009-10-30T18:14:00.000-07:00

A Thermaltake acaba de lançar o seu mais novo gabinete “full-tower” desenvolvido para os aficionados em jogos.
O Element V (VL20001W2Z) é feito em aço revestido de zinco (SECC), mede 53,2 cm x 22 cm x 53,7 cm (A x L x P), pesa 17 Kg, possui cinco baias externas de 5 ¼”, seis baias internas de 3 ½”, uma baia interna de 2,5”, sete slots para placas de expansão, duas ventoinhas de 120 mm na parte frontal, uma ventoinha de 200 mm na parte superior, uma ventoinha de 230 mm no painel esquerdo, uma ventoinha de 120 mm no painel traseiro e suporte para uma ventoinha opcional de 200 mm ou 120 mm no painel superior ou duas ventoinhas de 50 mm no painel traseiro. O Element V tem ainda quatro portas USB, uma porta eSATA e suporte para a instalação de sistemas de refrigeração líquida. O preço sugerido deste gabinete nos EUA é de US$ 170.

PowerColor Lança Radeon HD 5870 LCS

2009-10-29T18:05:00.000-07:00

A PowerColor acaba de lançar a Radeon HD 5870 LCS, uma placa de vídeo com overclock de fábrica baseada no chip gráfico Radeon HD 5870 da AMD/ATI.
E que vem equipada com um bloco de refrigeração (peça usada em sistemas de refrigeração líquida) fabricado pela EK. Esta placa trabalha internamente a 875 MHz (2,94% acima do clock padrão de 850 MHz), acessa seu 1 GB de memória GDDR5 a 5 GHz DDR (4,17% acima do clock padrão de 4,8 GHz DDR) através de uma interface de 256 bits, possui dois conectores DVI, um conector HDMI e uma saída DisplayPort e vem com o jogo DiRT2. A PowerColor Radeon HD 5870 LCS chegará ao mercado no próximo mês, mas o seu preço ainda não foi divulgado.

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Tabela Comparativa dos Chips da AMD ATI

2009-10-26T05:03:00.000-07:00

Para facilitar a compreensão e saber a diferença entre estes chips das placas de videos, compilamos a tabela abaixo. Muito bom vale a pena conferir.

Importante notar que a partir de 2007 tanto a ATI quanto a nVidia começaram a divulgar o clock real da memória e não o dobro do clock real. No passado os fabricantes divulgavam o clock da memória como o dobro do seu clock real, pois a tecnologia DDR e outras derivadas desta (DDR2, GDDR3, etc) trabalham transferindo dois dados por pulso de clock. Ou seja, uma placa de vídeo com memória rodando a 500 MHz era divulgada como tendo uma memória rodando a 1 GHz. De forma a manter a compatibilidade da nossa tabela – principalmente com chips antigos – nós ainda usamos a nomenclatura DDR, isto é, o dobro do clock real quando a memória é do tipo DDR ou superior.

Chip Gráfico	Clock	Clock da Memória	Memória	Taxa de Transf. Memória	Pixels por clock	DirectX
Radeon 9200	250 MHz	400 MHz	128 bits	6,4 GB/s	4	8.1
Radeon 9200 Pro	275 MHz	550 MHz	128 bits	8,8 GB/s	4	8.1
Radeon 9200 SE	200 MHz	333 MHz	64 bits	2,6 GB/s	4	8.1
Radeon 9250	240 MHz	400 MHz	128 bits	6,4 GB/s	4	8.1
Radeon 9250 SE	240 MHz	400 MHz	64 bits	3,2 GB/s	4	8.1
Radeon 9500	275 MHz	540 MHz	128 bits	8,6 GB/s	4	9.0
Radeon 9550	250 MHz	400 MHz	128 bits	6,4 GB/s	4	9.0
Radeon 9550 SE	250 MHz	400 MHz	64 bits	3,2 GB/s	4	9.0
Radeon 9500 Pro	275 MHz	540 MHz	128 bits	8,6 GB/s	8	9.0
Radeon 9600	325 MHz	400 MHz	128 bits	6,4 GB/s	4	9.0
Radeon 9600 Pro	400 MHz	600 MHz	128 bits	9,6 GB/s	4	9.0
Radeon 9600 SE	325 MHz	400 MHz	64 bits	3,2 GB/s	4	9.0
Radeon 9600 XT	500 MHz	600 MHz	128 bits	9,6 GB/s	4	9.0
Radeon 9700	275 MHz	540 MHz	256 bits	17,2 GB/s	8	9.0
Radeon 9700 Pro	325 MHz	620 MHz	256 bits	19,8 GB/s	8	9.0
Radeon 9800	325 MHz	580 MHz	256 bits	18,56 GB/s	8	9.0
Radeon 9800 Pro	380 MHz	680 MHz	256 bits	21,7 GB/s	8	9.0
Radeon 9800 SE	325 MHz	500 MHz	128 bits ou 256 bits	8 GB/s ou 16 GB/s	4	9.0
Radeon 9800 XT	412 MHz	730 MHz	256 bits	23,3 GB/s	8	9.0
Radeon X300 SE	325 MHz	400 MHz	64 bits	3,2 GB/s	4	9.0
Radeon X300	325 MHz	400 MHz	128 bits	6,4 GB/s	4	9.0
Radeon X550	400 MHz	500 MHz	128 bits ou 64 bits	8 GB/s ou 4 GB/s	4	9.0
Radeon X600 Pro	400 MHz	600 MHz	128 bits	9,6 GB/s	4	9.0
Radeon X600 XT	500 MHz	730 MHz	128 bits	11,68 GB/s	4	9.0
Radeon X700	400 MHz	600 MHz	128 bits	9,6 GB/s	8	9.0
Radeon X700 Pro	420 MHz	864 MHz	128 bits	13,8 GB/s	8	9.0
Radeon X700 XT	475 MHz	1,05 GHz	128 bits	16,8 GB/s	8	9.0
Radeon X800 SE	*	*	*	*	8	9.0
Radeon X800	400 MHz	700 MHz	256 bits	22,4 GB/s	12	9.0
Radeon X800 XL	400 MHz	1 GHz	256 bits	32 GB/s	16	9.0
Radeon X800 GT	475 MHz	**	128 bits ou 256 bits	**	8	9.0
Radeon X800 GTO	400 MHz	1 GHz ***	256 bits	32 GB/s	12	9.0
Radeon X800 Pro	475 MHz	950 MHz	256 bits	30,4 GB/s	12	9.0
Radeon X800 XT	500 MHz	1 GHz	256 bits	32 GB/s	16	9.0
Radeon X800 XT PE	520 MHz	1,12 GHz	256 bits	35,8 GB/s	16	9.0
Radeon X850 Pro	520 MHz	1,08 GHz	256 bits	34,56 GB/s	12	9.0
Radeon X850 XT	520 MHz	1,08 GHz	256 bits	34,56 GB/s	16	9.0
Radeon X850 PE	540 MHz	1,18 GHz	256 bits	37,76 GB/s	16	9.0
Radeon X1050	****	****	****	****	4	9.0c
Radeon X1300 HM	450 MHz	1 GHz	128 bits ou 64 bits ou 32 bits	16 GB/s ou 8 GB/s ou 4 GB/s	4	9.0c
Radeon X1300	450 MHz	500 MHz	128 bits ou 64 bits ou 32 bits	8 GB/s ou 4 GB/s ou 2 GB/s	4	9.0c
Radeon X1300 Pro	600 MHz	800 MHz	128 bits ou 64 bits ou 32 bits	12,8 GB/s ou 6,4 GB/s ou 3,2 GB/s	4	9.0c
Radeon X1300 XT	500 MHz	800 MHz (DDR2) ou 1 GHz (GDDR3)	128 bits	12,8 GB/s ou 16 GB/s	12	9.0c
Radeon X1550	450 MHz ou 550 MHz ou 600 MHz	800 MHz	64 bits ou 128 bits	6,4 GB/s ou 12,8 GB/s	4	9.0c
Radeon X1600 Pro	500 MHz ou 575 MHz	780 MHz	128 bits	12,48 GB/s	12	9.0c
Radeon X1600 XT	590 MHz	1,38 GHz	128 bits	22,08 GB/s	12	9.0c
Radeon X1650 Pro	600 MHz	1,4 GHz	128 bits	22,4 GB/s	12	9.0c
Radeon X1650 XT	575 MHz	1,35 GHz	128 bits	21,60 GB/s	24	9.0c
Radeon X1800 GTO	500 MHz	1 GHz	256 bits	32 GB/s	12	9.0c
Radeon X1800 XL	500 MHz	1 GHz	256 bits	32 GB/s	16	9.0c
Radeon X1800 XT	625 MHz	1,5 GHz	256 bits	48 GB/s	16	9.0c
Radeon X1900 GT	575 MHz	1,2 GHz	256 bits	38,4 GB/s	36	9.0c
Radeon X1900 XT	625 MHz	1,45 GHz	256 bits	46,4 GB/s	48	9.0c
Radeon X1900 XTX	650 MHz	1,55 GHz	256 bits	49,6 GB/s	48	9.0c
Radeon X1950 GT	500 MHz	1,2 GHz	256 bits	38,4 GB/s	36	9.0c
Radeon X1950 Pro	575 MHz	1,38 GHz	256 bits	44,16 GB/s	36	9.0c
Radeon X1950 XT	625 MHz	1,8 GHz	256 bits	57,6 GB/s	48	9.0c
Radeon X1950 XTX	650 MHz	2 GHz	256 bits	64 GB/s	48	9.0c
Radeon HD 2400 Pro	525 MHz	800 MHz	64 bits	6,4 GB/s	40 *****	10
Radeon HD 2400 XT	700 MHz	1,6 GHz	64 bits	12,8 GB/s	40 *****	10
Radeon HD 2600 Pro	600 MHz	800 MHz	128 bits	12,8 GB/s	120 *****	10
Radeon HD 2600 XT	800 MHz	1,6 GHz (GDDR3) ou 2,2 GHz (GDDR4)	128 bits	25,6 GB/s (GDDR3) ou 35,2 GB/s (GDDR4)	120 *****	10
Radeon HD 2900 GT	600 MHz	1,6 GHz	256 bits	51,2 GB/s	240 *****	10
Radeon HD 2900 Pro	600 MHz	1,85 GHz	512 bits	118,4 GB/s	320 *****	10
Radeon HD 2900 XT	740 MHz	1,65 GHz (GDDR3) ou 2 GHz (GDDR4)	512 bits	105,6 GB/s (GDDR3) ou 128 GB/s (GDDR4)	320 *****	10
Radeon HD 3450 ^	600 MHz	1 GHz	64 bits	8 GB/s	40 *****	10.1
Radeon HD 3470 ^	800 MHz	1.9 GHz	64 bits	15,2 GB/s	40 *****	10.1
Radeon HD 3650 ^	725 MHz	1 GHz (DDR2) ou 1,6 GHz (GDDR3)	128 bits	16 GB/s (DDR2) ou 25,6 GB/s (GDDR3)	120 *****	10.1
Radeon HD 3850 ^	670 MHz	1,66 GHz	256 bits	53,12 GB/s	320 *****	10.1
Radeon HD 3690 ^	668 MHz	1.656 MHz	128 bits	26,5 GB/s	120 *****	10.1
Radeon HD 3870 ^	775 MHz	2,25 GHz	256 bits	72 GB/s	320 *****	10.1
Radeon HD 3870 X2 ^ +	825 MHz	1,8 GHz	256 bits	57,6 GB/s	320 *****	10.1
Radeon HD 4350 ^	600 MHz	1 GHz	64 bits	8 GB/s	80 *****	10.1
Radeon HD 4550 ^	800 MHz	1.6 GHz	64 bits	12,8 GB/s	80 *****	10.1
Radeon HD 4650 ^	600 MHz	1 GHz ou 1,4 GHz	128 bits	16 GB/s ou 22,4 GB/s	320 *****	10.1
Radeon HD 4670 ^	750 MHz	2 GHz (512 MB) ou 1.746 MHz (1 GB)	128 bits	32 GB/s ou 27,94 GB/s	320 *****	10.1
Radeon HD 4730 ^	750 MHz	1,8 GHz	128 bits	28,8 GB/s	640 *****	10.1
Radeon HD 4770 ^	750 MHz	3,2 GHz	128 bits	51,2 GB/s	640 *****	10.1
Radeon HD 4830 ^	575 MHz	1,8 GHz	256 bits	57,6 GB/s	640 *****	10.1
Radeon HD 4850 ^	625 MHz	2 GHz	256 bits	64 GB/s	800 *****	10.1
Radeon HD 4850 X2 ^ +	625 MHz	2 GHz	256 bits	64 GB/s	800 *****	10.1
Radeon HD 4870 ^	750 MHz	3,6 GHz	256 bits	115,2 GB/s	800 *****	10.1
Radeon HD 4870 X2 ^ +	750 MHz	3,6 GHz	256 bits	115,2 GB/s	800 *****	10.1
Radeon HD 4890 ^	850 MHz	3,9 GHz	256 bits	124,8 GB/s	800 *****	10.1
Radeon HD 5750 ^	705 MHz	4,6 GHz	128 bits	73,6 GB/s	720 *****	11
Radeon HD 5770 ^	850 MHz	4,8 GHz	128 bits	76,8 GB/s	800 *****	11
Radeon HD 5850 ^	725 MHz	4 GHz	256 bits	128 GB/s	1.440 *****	11
Radeon HD 5870 ^	850 MHz	4,8 GHz	256 bits	153,6 GB/s	1.600 *****	11

Clique aqui para ver a Tabela Comparativa dos Chips da nVidia

* ATI não determina um clock padrão para o Radeon X800 SE. As especificações dependem do fabricante da placa de vídeo. Por isso, tome cuidado na hora de comparar placas de vídeo usando esse chip.

** Depende do modelo. Tem placas baseadas no Radeon X800 GT usando memórias DDR, DDR2 e GDDR3 rodando a diferentes velocidades. Temos visto modelos baseados na memória GDDR3 rodando a 980 MHz e modelos baseados na DDR rodando a 700 MHz. Você pode calcular a taxa de transferência da memória através da fórmula clock de memória x número de bits / 8. Um modelo com memória GDDR3 rodando a 980 MHz e interface de 256 bits tem uma taxa de transferência de 31,36 GB/s.

*** Há modelos usando memórias DDR e clocks inferiores.

**** Há três versões de placas de vídeo usando este chip gráfico, com características bem diferentes, dependendo da memória que é usada. Se a memória for de 128 MB DDR o chip gráfico roda a 400 MHz, a memória roda a 500 MHz, é usada uma interface de memória de 128 bits e a memória tem uma taxa máxima teórica de 8 GB/s. Se a placa tem 128 MB DDR2 então o chip roda a 325 MHz, a memória roda a 666 MHz, é usada uma interface de memória de 64 bits e a memória tem uma taxa máxima teórica de 5.3 GB/s. E finalmente se a placa tem 256 MB DDR2 então o chip roda a 400 MHz, a memória roda a 666 MHz, a interface de memória é de 128 bits e a memória tem uma taxa máxima teórica de 10.6 GB/s.

***** A unidade de sombreamento é unificada, significando que este chip não possui unidades separadas para sombreamento de pixels e de vértices. Fabricantes podem usar outros clocks de memória nos modelos da série HD 2400 e HD 2600, normalmente mais baixos e, portanto, atingindo desempenho inferior ao modelo padrão. Os clocks listados são os clocks padrão definidos pela ATI.

^ Usa o barramento PCI Express 2.0, que dobra a largura de banda disponível para a comunicação com o PC de 2,5 GB/s para 5 GB/s caso uma placa-mãe com slot PCI Express 2.0 seja usada.

+ O Radeon HD 3870 X2 e o HD 4870 X2 usam dois chips Radeon trabalhando em paralelo (CrossFire). As especificações publicadas são apenas para um dos chips.

Tenha muito cuidado na hora de comparar chips. De acordo com a tabela, um Radeon 9800 pode parecer mais lento do que um Radeon 9600 Pro por ter um clock inferior, e um Radeon X700 Pro pode parecer mais rápido do que um Radeon X800 por usar um clock mais elevado.

Entretanto, o Radeon 9800 acessa a memória a 256 bits e processa oito pixels por pulso de clock, enquanto o Radeon 9600 Pro acessa a memória a 128 bits e processa quatro pixels por pulso de clock. Isto significa que o chip Radeon 9800 tem o dobro de desempenho no acesso à memória e no processamento do que o Radeon 9600 Pro, caso estivessem operando sob o mesmo clock. Ou seja, para obter o mesmo desempenho do Radeon 9800, o Radeon 9600 Pro teria de rodar a 650 MHz e acessar a memória a 1.360 MHz.

A mesma idéia vale para o exemplo do Radeon X700 Pro. O Radeon X700 Pro acessa a memória a 128 bits e processa oito pixels por pulso de clock, enquanto que o Radeon X800 acessa a memória a 256 bits e processa 12 pixels por pulso de clock.

Ou seja, não é correto comparar chips gráficos comparando apenas os seus clocks. Para o desempenho de processamento, você terá de comparar o clock e o número de pixels por clock. No caso da memória, a maneira correta de se comparar o seu desempenho entre chips diferentes é através da taxa de transferência da memória, que é calculada com a fórmula clock x bits por clock / 8.

Como você pode ver através desta tabela, os chips "SE" são os mais simples, acessando a memória a apenas 64 bits por vez.

Outro detalhe é que a ATI usa as letras "XT" para indicar o chip mais rápido dentro de uma série, enquanto que a sua concorrente, a nVidia, usa as mesmas letras para indicar o chip mais simples dentro de uma série.

“PE” significa “Platinum Edition” e são os modelos mais rápidos do que os modelos “XT”, voltados para os jogadores com dinheiro para gastar.